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    Qualcomm 發表第三代 5G modem 模組 Snapdragon X60

    Mickey Chan
    Mickey Chan
    愛模擬飛行、希望終有一日回到單車上的宅,眼鏡娘控。座右銘: 1.膽固醇跟美味是成正比的; 2.所有人都可以騙,但絕對不能騙自己; 3.賣掉的貨才是錢,不賣的收藏品不值一文; 4.踩單車,是為了吃更多美食! 5.正義的話語,不一定出自正義之人的口;

    Qualcomm 最近公布旗下第三代流動裝置使用的 5G modem 模組—— Snapdragon X60 ,廠方稱首款採用這 5M modem 的手機預計於 2021 年初推出。

    Snapdragon X60 將採用 6nm 製程,以提升耗電效能
    Snapdragon X60 將採用 6nm 製程,以提升耗電效能

    Snapdragon X60 採用 5nm 製程生產,比起上一代使用 7nm 製程的 X55 相比,具有更佳的耗電效能,令手機的電池壽命更長,而更細小的佔用面積也令手機內部有更多空間來擺放更大容量的電池,或者額外的裝置。
    採用 X60 modem 模組的手機更可以同時聚合 mmWave 和 sub-6Ghz 頻帶,以達到高速低時延的網絡存輸體驗。
    X60 同時支援 mmWave 和 Sub-6Ghz
    X60 同時支援 mmWave 和 Sub-6Ghz

    透過聚合 mmWave 和 Sub-6GHz ,手機能提供高速低時延的 5G 體驗。
    透過聚合 mmWave 和 Sub-6GHz ,手機能提供高速低時延的 5G 體驗。

    自 Apple 與 Qualcomm 達成和解後,雙方正積極開發預計今年稍後推出的 5G iPhone ,預計今年推出的 iPhone 都會使用 X55 modem 模組。不過有消息就指 Apple 預計會在 2022 年或 2023 年開發出自家的 5G modem 。
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