【CES 2016】全球首部820晶片手機 LeTV Le Max Pro

正當大家還在猜到底會是 Samsung 還是 Sony 率先推出 Snapdragon 820 晶片組的手機時，LeTV 樂視卻搶先公布推出全球首部採用此晶片的智能手機 LeTV Le Max Pro，這是樂視首次在北美市場推出手機。

 Le Max Pro 擁有 2.2 GHz 的 Kyro 處理器核心、Adreno 530 GPU 和 4GB RAM，並採用 6.33 吋 WQHD（2K）大熒幕，備有光學防震的 2,100 萬像素後置相機及 3,400 mAh 電池。記憶體方面有 32GB、64GB 和 128GB 三個容量供選擇，更加入 Qualcomm Snapdragon Sense ID Ultrasonic Fingerprint 指紋辨識技術，更快捷準確地掃描指紋。同時，亦支援新的 802.11ad Wi-Fi 標準。

至於系統方面，該手機使用 Android 6.0 Marshmallow，用上自家製作的介面。但值得留意的是，雖然 Snapdragon 820 應該支援 Quick Charge 3.0，但暫時此機並未提及這個功能，暫知只支援 Quick Charge 2.0。

之前的 Snapdragon 810 問題多多，例如過熱甚至燒底板的情況更偶有出現，所以連 LG 都退而求其次選用 808 系的晶片組。而市場現在最關注的，應是後繼的 820 表現如何？