在 2019 及2020 年 CES 中，Intel 充份展示採用 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構的全新處理器 Lakefield，以及相關的筆電產品，事隔多時後，Intel 終於上市 Lakefield，型號分別為 Core i5-L16G7 及 Core i3-L13G4，已知相關筆電包括 Lenovo ThinkPad X1 Fold 及 Samsung Galaxy Book S，其中 Samsung Galaxy Book S 更計劃在 6 月開售，為市場提供另類選擇。
1 大 4 小核心設計
由於 ARM big.LIITLE 架構的成功，使 Intel 也計劃仿傚 ARM 的混合型 CPU 架構。Lakefield 處理器將集成 1 顆 Sunny Cove 微架構的高性能單核心，以針對單線程應用為主，另集成 4 顆 Tremont Atom 小核心，以針對多線程應用為主。Lakefield 處理器更首度採用 Intel 的 Foveros 3D 封裝技術，在 12mm x 12mm x1mm 封裝上集成 LP4X POP 記憶體、CPU、繪圖核心、Cache 以至 I/O 功能等等，可縮小多達 56％ 封裝面積，使主機板尺寸縮小多達 47％。
待機功耗低至 2.5mW
Lakefield 也是第一顆可提供低至 2.5mW 待機系統單晶片（SoC）功耗的 Intel Core CPU。若與 Y 系列 Core CPU 相比，最多可降低 91％ 功耗，從而提供更長的使用時間。與此同時，Lakefield 也是第一顆內建雙顯示迴路的 Intel 處理器，因此非常適合可折疊與雙螢幕 PC。
