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    Intel 生產 ARM 的啟示

    Lawrence
    Lawrence
    《PCM》創刊編輯, 見證電腦由 Monochrome 到 3D,9.6Kbps 撥號到 5G 無線上網年代,DIY、攝影、影音、手機樣樣啱玩。

    曾幾何時,Intel 的 IDF Fall 是電腦科技界大事,各大科技媒體都相當重視,情況就如今日蘋果每年發表新 iPhone 一樣,因為每年的 IDF,都會推動個人電腦未來的發展,效能提升之外,還有電腦形態的改變。不過,自從近幾年智能手機主導了流動上網裝置市場,個人電腦又發展成熟,消費者已不再追求最高效能的個人電腦,Intel 個人電腦用處理器,已非消費者最關心的,所以 IDF Fall 近幾年被媒體報導的篇幅少了好多,但不代表 IDF 的重要性減弱。
    X86 對戰不再合用
    今年的 IDF Fall 在上星期舉行,今年 IDF 中 Intel 再沒有展示下一代的 X86 處理器,反而著意擴大 Intel 在不同數碼市場的影響力。當中一項最重要的,就是 Intel 獲得了 ARM 的授權,生產 ARM-based 的相關晶片。過去個人電腦的發展,CPU 的進化一直都是兩大架構的對決:CISC 複雜指令集架構和 RISC 精簡指令集架構,CISC 就是 X86 處理器的靈魂,而 RISC 就發展出好多不同的處理器,例如早期蘋果 Mac 使用的 PowerPC 晶片、到流動通訊裝置常用的 ARM 芯片。
    Intel 一向面對 RISC 的對抗策略好簡單,就是以 X86 處理器應戰,在電腦和伺服器/工作站領域上,X86 和 IA64 打低了 PowerPC,令蘋果和 IBM 伺服器放棄 RISC 改用 Intel 處理器。但在流動數碼裝置市場上,Intel 以舊的 X86 架構開發出 Atom 處理器,儘管 Intel 以先進製程不斷降低 Atom 處理器的體積和耗電功率,以圖更適合用於手機產品,但市場反應卻是,X86 無法與 ARM 競爭,ARM 流動處理器愈戰愈勇,甚至影響了個人電腦的生態系統,電腦產品需求減少,令 Intel 的 X86 處理器業務受影響。因此,Intel 近年幾乎完全錯失了流動通訊產品市場,今次 IDF 上 Intel 公佈會轉變策略生產 ARM 晶片,可說是背水一戰。
    生產 ARM 是逼不得已
    不過,今次 Intel 不像過去生產 X86 處理器一樣,設計自家的 ARM 處理器,而是利用 Intel 的晶圓生產線,協助他們 ARM 生產行動處理器,像是台積電 STMC 和 Samsung 一樣,代工生產處理器——利用 Intel 先進製程技術去搶單。Intel 預算以 10nm 製程製作 Cortex – A73 處理器及 Mail-G71 GPU,而台積電和 Samsung也已經計劃在 2017 年投入 10nm 製程。
    Intel 今次以代工方式生產 ARM 處理器,嚴格來說不是競爭,而是反映了晶片生產商的一個新生態,就是晶圓生產線產能過盛,因此Intel必須想辦法消化,舉個例說,當晶圓廠向CPU銷售部門要未來需求預測,銷售部門會按市場情況估算,以今日的市況,銷售部門的訂單,可能只是晶圓廠產能的十分之一,由於晶圓廠不能停機停產以維持生產良率,多出來的產能自然要找方法消化,因此Intel也必須考慮代工生產業務,而且可以想像得到,因為要爭取訂單,好大機會打價格戰,有機會讓Intel賠上大錢,過去台灣就有不少生產記憶體芯片的晶圓廠,幾乎把總公司拖垮,最後要將工廠賣走。或許未來有一日,Intel會來個大重組,變成處理器設計公司,生產就交由代工安排好了。

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