官方確定!AMD 內顯 Intel CPU 明年首季面世

官方確定!AMD 內顯 Intel CPU 明年首季面世

今天可不是愚人節,科技界確實發生驚天動地的變化!相信各位讀者都沒預料到這件事會發生,就是 Intel 與 AMD 兩大巨頭竟然合作起來!世界上真的無永遠的敵人,Intel 發新聞稿確定未來第 8 代 Core H 系列 Notebook 版 CPU 將內置 AMD Radeon 顯示核心,而且明年首季就會面世,究竟是甚麼原因令到 Intel 要「承認」她的 UHD Graphics 不及 AMD 好啊?

新一代 Intel CPU 會針對纖薄 Notebook 市場,內有 Intel 處理器核心(右)、AMD Radeon GPU(中)、及 HBM2 GPU 記憶體(左)。

新一代 Intel CPU 會針對纖薄 Notebook 市場,內有 Intel 處理器核心(右)、AMD Radeon GPU(中)、及 HBM2 GPU 記憶體(左)。

概念就是把左邊獨顯晶片及 GDDR5 所佔的巨大 PCB 面積,縮到右邊細小的 CPU。

概念就是把左邊獨顯晶片及 GDDR5 所佔的巨大 PCB 面積,縮到右邊細小的 CPU。

不要誤會,Intel 當然不是想摒棄她的 UHD Graphics,她就在之前的 Kaby Lake Refresh 行動版 CPU 和 Coffee Lake 桌上版 CPU 發布時才誇讚過它的卓越效能。新一代的 Core H 系列其實是針對一些擁有獨立顯示卡(你也可說是 NVIDIA 獨顯)的 Notebook 而設,因為目前具備第 7 代 Kaby Lake Core H CPU 及獨顯的 Notebook 通常都比較厚,平均是 26mm 厚度,若要用 11mm – 16mm 的纖薄機身,就要犧牲效能,使用處理器內顯。於是 Intel 就想產出擁有強勁內顯的處理器,可以做到剪片、媒體編輯、打機及 VR 功能,令極薄的 Notebook 即使採用內顯,也能發揮不錯的顯示效能,簡單來説就是希望大家別再買厚重重的 NVIDIA 獨顯 Notebook 啦。

目前要在強勁的顯示效能及纖薄機身二擇其一。

目前要在強勁的顯示效能及纖薄機身二擇其一。

若一部 Notebook 採用獨立顯示卡,它的獨顯晶片會佔一定的面積,耗電量不少,而且其 GDDR5 記憶體顆粒放在顯示晶片的周圍,不論是佈局還是散熱,都需要一定的 PCB 空間及機殼高度。所以 Intel 新一代 CPU 的方向就是要縮小顯示晶片及記憶體的所需空間,令兩者都小到可以塞進細小的 CPU 封裝裡。要縮小記憶體所需範圍都相當簡單,改用低功耗、面積小的 HBM2 就可以,因為它能把 DRAM 疊成一棟來節省空間,很易塞進封裝裡。不過面積大的顯示晶片就比較困難,因為傳統 2.5D CPU 封裝技術的矽中介層(Silicon Interposer)通常面積都不夠大,不能在上面放那麼大的顯示晶片,導致顯示晶片不能整合成 CPU 的一部分。於是新一代 Intel CPU 會採用 Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(EMIB / 嵌入式多晶片互連技術)的封裝技術,這條 EMIB 通道就像「高級膠水」那樣,來把 Radeon GPU「黏在」HBM2 旁邊來極速互傳訊號,免除矽中介層的面積限制,令 GPU、HBM2 及處理器核心都能成為小小 CPU 的一部分。這樣做可以大幅縮減所需的 PCB 空間,令廠商可造出更薄的 Notebook、用新的散熱設計,或加大電池容量。

傳統的獨顯 Notebook,GPU 及其 GDDR5 記憶體(淺綠色部份)需要較大的 PCB 空間。而新 CPU 的目的就是把處理器核心、GPU 及其記憶體都塞進小小的深藍色 CPU 範圍。

傳統的獨顯 Notebook,GPU 及其 GDDR5 記憶體(淺綠色部分)需要較大的 PCB 空間。而新 CPU 的目的就是把處理器核心、GPU 及其記憶體都塞進小小的深藍色 CPU 範圍。

HBM2 能把多片 DRAM 疊起來,此圖擷自上述 Intel 影片,雖然字眼上寫著 GDDR5,但下一秒會變 為 HBM2 記憶體。

HBM2 能把多片 DRAM 疊起來,此圖擷自上述 Intel 影片,雖然字眼上寫著 GDDR5,但下一秒會變成 HBM2 記憶體。

新 CPU 的內部包含處理器核心、GPU 及 HBM2。HBM2 以 EMIB 連接 GPU,而 GPU 應該會用 PCIe 連接處理器核心。

新 CPU 的內部包含處理器核心、GPU 及 HBM2。HBM2 以 EMIB 連接 GPU,而 GPU 應該會用 PCIe 連接處理器核心。

在傳統的 2.5D 封裝,紅色的 矽中介層不能容納那麼多大片的彩色的 Die 核心。而綠色 EMIB 就像膠水那樣,把各 Die 連起來,免除矽中介層的限制。

在傳統的 2.5D 封裝,紅色的矽中介層不能容納那麼多大片的彩色的 Die 核心。而綠色 EMIB 就像膠水那樣,把各 Die 連起來,免除矽中介層的限制。

淺藍色通道就是 EMIB,用來連接新 CPU 的 Radeon GPU 及 HBM2。

淺藍色通道就是 EMIB,用來連接新 CPU 的 Radeon GPU 及 HBM2。

EMIB 其實是一種 MCM 多晶片封裝,能容納不同製程的各類核心。

EMIB 其實是一種 MCM 多晶片封裝,能容納不同製程的各類核心。

Intel 沒有透露更多有關製程、時脈的資料,也沒說過是否採用 AMD Radeon Vega 顯示核心,但據知這批 CPU 屬 Kaby Lake G 系列,所以製程也應為 14nm,而非大家所渴望的 Cannon Lake 10nm。至於 Kaby Lake G 會否影響 Intel UHD Graphics 行動版 CPU 及 AMD Mobile APU 的銷量,還要待 Kaby Lake G Notebook 在明年首季面世才知道。不過我們可以了解的是,世上真的無永遠的敵人,只要有共同敵人( NVIDIA ),再惡劣的關係都能做回朋友。

究竟為何 Intel 要找 AMD 幫忙開發內顯,新聞稿就沒有提及。不過只有 AMD 同時擁有強勁的顯示卡技術又懂得製造 CPU 內顯,所以若 Intel 認為自己的 UHD Graphics 效能不足,就惟有投靠 AMD。不過 AMD 又為何要幫 Intel 呢?目前 Notebook 市場都被 Intel 霸佔,AMD 難以用處理器「身份」進攻市場,反敗為勝。不如 AMD 就做 Intel 的內顯部分,讓 Intel 處理器在 Notebook 市場賣得好時,自己也能用另一種身分賺回一筆。

Source:Intel