首頁 電腦 機械學習加速、硬件光追、更多記憶體頻寬 Apple 發表 M4 晶片

機械學習加速、硬件光追、更多記憶體頻寬 Apple 發表 M4 晶片

Apple M4
Apple M4

Apple 在發表新一代 iPad Pro 的同時,也推出新的 Apple 晶片:M4。M4 採用第二代 3nm 製程生產,提供更高效能但更省電,同時也支援 iPad Pro 的 Ultra Retina XDR 屏幕,配備最多 10 核心 CPU 和 10 核心 GPU,16 核心神經網絡引擎提供高達每秒 38 兆次運算。

在第二代 3nm 製程下,M4 包含 280 億顆電晶體,比 M2 有更佳能源效益。M4 的 CPU 效能比 M2 iPad Pro 快 1.5 倍,記憶體頻寬快 1.2 倍,3D 圖像運算效能快 4 倍,而在與 M2 相同效能下,耗電只是 M2 的一半,與 PC 最新的纖薄筆電 CPU 相比,在同等效能下耗電更只有 1/4。

M4 的效能比 M2 快 50%,但在同效能下,耗電只是 M2 的一半。

M4 最多配備 4 個高效核心和 6 個節能核心,全都配備新一代機械學習加速器,而隨著不同儲存空間會有不同記憶體和核心配置:256GB 和 512GB 儲存空間的 M4 配備 9 核心 CPU、10 核心 GPU 和 8GB 統一記憶體,而 1TB 和 2TB 儲存空間的 M4 就配備 10 核心 CPU、10 核心 GPU 和 16GB 記憶體。

M4 配備最多 4 個高效核心和 6 個節能核心,但更值得留意是所有核心都配備新一代機械學習加速器。

M4 備有全新的顯示引擎,支援全新的 Tandem OLED 面板和 10-120Hz ProMotion 可變刷新率顯示。M4 亦首次為 iPad Pro 引入動態快取、硬件加速光線追蹤和硬件加速網格著色。此外,新顯示引擎亦首次為 iPad 引入 AV1 硬件加速。

M4 為 iPad Pro 首次引入硬件光追。

配合 CPU 的新一代機械學習加速器、高效 GPU 和更多記憶體頻寬,令 M4 成為強勁的 AI 晶片。雖然今次 M4 的發表非常簡短,但 Apple 計劃在 6 月 WWDC 發表今後的人工智能策略,而這粒 M4 相信就是在背後支援生成式 AI 的後盾,相信會有更多有關 M4 的秘密會在 WWDC 上發表。

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