雖然 Kaby Lake 已推出多月，但相應的 Z270 晶片，仍不斷有新主機板推出。ASUS 近期力推 PRIME 系列，以一系列的 DIY 配套迎合玩家。
全新 PRIME 系列的定位，與之前 PRO GAMING 系列相似，同樣擁有豐富的 DIY 功能，而定價又低於 ROG 系列的水平。它著重音效及網絡優化，音效採用 Crystal Sound 3 設計，以 Realtek ALC S1220 Codec 配合音效屏蔽、左右聲道的夾層分隔式 PCB、日系音訊電容等，以減低雜訊；又內建音效擴大器，為耳機和喇叭提供穩定、高品質的聲音，再配合《DTS Headphone:XTM》來增強臨場感。
網絡使用 Intel I219V Gigabit 網絡晶片，據稱可降低 CPU 使用率、提供高 TCP 和 UDP 傳輸量，另外，跟板的《Turbo LAN》是《cFosSpeed》開發的頻寬管理程式，用戶可從中優化網絡封包的傳輸優先權。
設 3D 打印模具
它也像 ROG 系列的 HERO 版般，於 ASUS 網站提供 3D Printing 頁面，讓用戶下載模具檔案，配合 3D 打印機自行印製組件，當中包括 M.2 散熱風扇扣具、線材遮罩、線材整理工具、風扇罩等。
用戶又可使用 AURA Lighting Control 設定主機板的 RGB LED燈，及自行增加 RGB LED 燈條；此外，支援 AURA SYNC 技術的硬件，例如滑鼠、鍵盤等，也可於同一程式內調校燈光色彩及閃爍效果。
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雙卡 NVIDIA SLI、三卡 AMD CrossFire。
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供電選料突出
當然，玩家也關心用料配搭，它採用 5X Protection III 設計，以保護主機板的穩定性。CPU 供電提供 10 相迴路設計，超頻時也能提供十足電力。而 UEFI BIOS 內亦可找到多項電壓設定，當中 CPU 電壓可達 1.7V，對於使用水冷超頻的玩家來說，也是十分足夠。
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評語：
整體配套及 DIY 玩味均接近 ROG 系列產品的水平，又支援 NVIDIA SLI 及 AMD CrossFire 技術加速、設有雙 M.2 等，擴充力十足。 [/double_paragraph][double_paragraph] 
SPEC.
晶片組：Intel Z270
平台：LGA 1151
記憶體：4×DDR4 2133-3866（OC）
擴充槽：3×PCI-E 3.0 x16、4×PCI-E 3.0 x1
儲存裝置：6×SATA 6Gb/s、2×M.2 Socket 3
網絡：Intel I219V GbE
音效：Realtek ALC S1220A 8Ch. HD Audio
音效輸出：Audio Jack、S/PDIF
其他：2×USB 3.1（背板：1×Type-A、1×Type-C）、6×USB 3.0（背板4；前置2）、6×USB 2.0（背板）
售價：1,699
查詢：ASUS（3582 4738）
