首頁 電腦 【CES 2019】Intel 高舉 10nm 製程 同場發表 6 款 9 代 Core CPU

【CES 2019】Intel 高舉 10nm 製程 同場發表 6 款 9 代 Core CPU

10nm 是 Intel 在 CES 2019 的主軸,雖然 Intel 並未公佈 10nm 製程的進度,但一次過發佈 4 款基於 10nm 的處理器,包括兩款 Ice Lake(含民用版及 Xeon 版本)、Lakefield 及用於數據中心的 Snow Ridge。

基於混合 CPU 架構的 Lakefield

Lakefield 是 Intel 本次重點介紹的 10nm CPU,採用類似 ARM 的 big.LITTLE 混合 CPU 架構,整顆 SoC 由 5 個 CPU 核心組成,包括 1 顆基於 Sunny Cove 10nm 製程的高性能核心,以及 4 顆 Intel Atom 10nm 小核心。為了容納眾多不同的功能單元,整顆 12mm x 12mm SoC 採用 了 Intel Foveros 3D 封裝技術,整合 DRAM 及 Intel 全新 Gen 11-LP 64EU 圖像核心,強調擁有高效能、更長的電池使用時間及連接性能。

Lakefield 主機板方案十分輕巧。

Lakefield 架構圖。

Lakefield 由 1 顆大及 4 顆小核心組成。

採用 Intel Foveros 3D 封裝技術,整合多顆晶片。

Ice lake Xeon 2020 年登場

Ice lake 是 Intel 10nm CPU 的焦點所在,分別有 Desktop 及 Xeon 版本。它將基於 Sunny Cove 微架構,同樣整合 Intel 全新 Gen 11 圖像核心。對於 Ice lake,Intel 表示它會支援 Thunderbolt 、WiFi 6 802.11ax 功能。對於 Ice lake,Intel 強調它將提供 1.5x 解壓性能,另一重點功能是 Intel DL Boost Technology AI 引擎。現場 Intel 更聯同 Wrnch AI 方案公司作示範,表示 Intel DL Boost Technology 可提供比 GPU 快 5 倍的效能。在場 Intel 工程師更宣稱,在 Sunny Cove 架構下,以後將不用分別 CPU 及 GPU 效能。

演示中 DL Boost 得分達 458.95fps,是 GPU 89.76fps 的 5.11x 效能。

現場還發表 Intel 新一代 Nervana 神經網絡處理器,預計於今年第二季推出,合作夥伴包括 Facebook 等等。

為了推動 AI 等新技術發展,Intel 推出 Project Athena 計劃,期待有如當初 Ultra-thin Notebook 計劃的成功。

現場邀請 Dell Client Solutions Group President Sam Burd,表示 Dell 已完成 XPS 系列的 Intel 10nm 樣機。

第 9 代 Core 處理器增添 6 位新成員

隨了 10nm 處理器外,現場 Intel 也發佈更多第 9 代 Core 處理器,包括新增 Core i3-9350KF 型號。與此同時,這次發佈的版本主要的特點是加入 KF, F 等型號,如 Core i9-9900KF, Core i7-9700KF, Core i5-9600KF 及 Core i5-9400F,特點是不帶繪圖核心,但時脈及其他功能不變。未來是否有助提供第 9 代 Core 的良率,或新增更多功能等等,就讓我們拭目以待吧。

新增 6 位第 9 代 Core 處理器成員規格表。

同場 Intel 表示 Cascade Lake Xeon 處理器(由 2 個 Die 組成,最高 48 核心)已經開始付運。

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