Qualcomm

昨晚 Samsung Galaxy Unpacked 大會除了發表 Galaxy S23 系列手機、Galaxy Book3 系列筆電之外，Samsung 亦趁機邀請 Qualcomm 和 Google 高層上台，宣布將一起合作發展新一代 XR 體驗。

蘋果公司近年走自建晶片路線，連 Mac 電腦都轉用 M 系列晶片。最新有消息指，蘋果公司的晶片設計團隊將利用自建藍牙、 Wi-Fi 無線晶片，取代現時的供應商博通的產品。另有指，蘋果公司一直研發 5G 晶片，取代高通的產品。換言之，若成事實，兩間晶片公司或會失去大訂單。

TP-Link 一向都主打平價為主，買得都是無乜要求的用家。不過近日就有另一個品牌或者可能挑戰到其平價地位。這 Comfast CF-XR10 同樣都是中國牌子，不過這款 AX1800 型就採用 Qualcomm 四核處理器，可支援四天線 2.4GHz 574M 及 5GHz 1200M 雙頻，

Qualcomm 新發表的 Snapdragon 8 Gen 2 將用在下一代旗艦智能電話，其中賣點是具備 FastConnect 7800 連線晶片，提供 Wi-Fi 7 和 5G AI 處理器。小米 13 Pro 將是首先採用該平台的產品之一。換言之，Wi-Fi 7 快將可用！

高通 (Qualcomm) 在今年的 Snapdragon Summit 未有發表 Arm 個人電腦的新運算平台，卻與微軟進一步合作，利用去年發表的 Snapdragon 8cx Gen 3 上的 Hexagon 處理器 DPU 加速 AI 運算，改善用戶體驗，例如視像會議時消除環境噪音、模糊背景等。 Qualcomm 又預告下一代運算平台的 CPU 將改用 ORYON 的客製化 Arm 處理器。

AR 被視為加入元宇宙的重要技術，高通（Qualcomm）在 Snapdragon Summit 新發表 Snapdragon AR2 Gen 1 平台，將晶片分散在 AR 眼鏡內， AI 效能提升 2.5 倍，以及運算處理卸載至智能電話，令耗電減低 50%，整體功耗低於 1W 。這技術讓用戶可長時間配戴眼鏡，有更豐富的 AR 體驗。

高通（Qualcomm）在夏威夷舉行 Snapdragon Tech Summit 2022 時宣布擴大與Adobe 的合作範圍，包括 AR 平台 Adobe Aero 支援 Snapdragon Spaces XR ，由現時 iOS 專用帶到 Snapdragon 的 Android 智能電話和產品；以及 Fresco 和 Acrobat 在原生支援運行 Snapdragon 的 Windows PC 電腦。

繼台灣的聯發科上星期搶先發表天璣 9200 之後， 高通（Qualcomm）亦發表新一代旗艦級智能電話晶片平台 Snapdragon 8 Gen 2 。該旗艦級晶片加強人工智能效能，識別語言，以至相機識別物件等功能；連 5G 網絡都有 AI 技術，更支援 5G 雙卡雙待，以及加入 Wi-Fi 7 網絡連接。遊戲平台加入光線追蹤功能，虛擬影像更迫真。

十一月對手機業界而言相當熱鬧，皆因高通和 MediaTek 都將於近日發表新晶片，發佈前夕最近兩星期，基本罕見業界有新作推出。但在這無機可看的空窗期，ASUS 及 OnePlus 卻推出了與知名 IP 合作的別注版手機面世。

英國晶片設計公司 Arm 入稟美國法院，控告高通 (Qulacomm) 及去年收購的創業公司 Nuvia ，違反授權協議兼侵犯商標。高通藉收購 Nuvia 重返 Arm 伺服器晶片市場的策略可能因此受到打擊。但另一方面，從入稟狀反映，Arm 擔心高通成為直接競爭對手。