據 DigiTimes 引述業內人士消息，台積電 TSMC 計劃 2022 年下半年開始以 3nm 製程技術（ N3 ）生產 Apple Silicon ，供 iPhone 或者 Mac 機使用，並且將繼續是採用該公司最先進製程技術的首位客戶。
報道引述消息人士指出預計 TSMC 2023 年前都無法完成 Intel 的 3nm 製程晶片訂單。預計 AMD 、 MediaTek 、 NVIDIA 和 Qualcomm 都會是 3nm 晶片的的客戶，並能為 2023 年 TSMC 提升 3nm 製程產能作出貢獻。另外， TSMC 又會與多間 AI 晶片開發商合作，以擴大 3nm 製程的客戶群。
在業績簡報會議上， TSMC CEO 魏哲家表示 3nm 製程的開發正順利進行， TSMC 將繼續在 N3 上與高質素的客戶簽訂生產合約，預計首年度的 N3 新交付生產數量會較 N5 （ 5nm 製程技術）更多。
預計 N3 會在今年下半年開始進入風險生產（ Risk Production ）階段， 2022 年下半年開始量產。
