在 Snapdragon Tech Summit 2019 大會中， Qualcomm 除了公布 5G 時代的 Snapdragon 865 和 765/765G 處理器外，還公布推出第二代超聲波指紋感測器 3D Sonic Max ，支援同時掃描兩隻手指，加快指紋定位速度，同時加強安全性。
新一代的 3D Sonic Max 感測器面積為 20mm x 30mm ，是舊版 3D Sonic 感測器大 17 倍，這尺寸足以同時辨識兩隻手指，而且還解決了因為感測器細小而引致的保安問題。傳統的指紋感測器，包括上一代 3D Sonic 感測器由於面積細小，所以實際上只能感測指紋的一部分。
事實上，使用上一代 3D Sonic 感測器的 Samsung 3D Sonic 超聲波屏下指紋感測器一直受到準確度低、速度慢的問題困擾，後來更發生竟然可以憑某些屏幕保護蓋的紋理來任意開機，到 10 月才得到修復。
雖然新的屏下指紋感測器憑著大面積而為廠商提供兩隻手指同時認證的選項，不過據 Qualcomm 移動業務高級副總裁兼總經理 Alex Katouzian 接受傳媒時透露，新感測器在辨識速度上大約與舊版相同。
現時未知哪間廠商會採用 3D Sonic Max 作指紋辨識，不過相信會是 2020 年推出的其中一款旗艦手機。而日前，就有傳聞指 Apple 有意在明年推出的 iPhone 上採用 Qualcomm 的屏下指紋辨識技術。
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