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    晶圓廠

    熊出沒注意!日半導體設備商展出特製熊本熊晶圓

    台積電於熊本的首座晶圓廠目前外觀基本完工,預計 2024 年底量產 22 / 28 奈米及 12 / 16 奈米晶片。而日本半導體設備廠商 Disco 亦於日前舉行的日本半導體國際展會 SEMICON Japan 上,展示他們在晶圓切割及研磨技術的實力,展出一塊刻有 300 隻熊本熊(Kumamon)圖案的特製晶圓,並表示會將之贈與熊本縣政府。

    拍賣二手光刻機冇人要 江蘇時代芯存晶圓廠變雞場終破產

    中國政府大力推動半導體發展,不少企業在這幾年都要搞半導體,購入相關設備。不過實際上能成功投產的並不多。據報道,江蘇時代芯存晶圓廠因為拖欠設備、廠房工程尾數和員工薪金,今年 7 月江蘇淮安市淮陰區人民法院已受理破產清算。據員工表示,該晶圓廠淪為雞鴨養殖場,以招待到訪的外賓。

    Intel 巨額斥資以色列興建晶圓廠 預料採用 10 / 7 / 5nm 工藝

    未來 Intel 的 10nm 、 7nm 、甚至是 5nm 製程的 CPU 晶圓可能來自以色列,事關 Intel 將計劃斥資 $110 億美元的巨額,於以色列南部的水牛城興建晶圓廠。

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    設計先行?iPhone 17 Slim 僅配備單鏡頭?

    目前的 iPhone 會有 4 個型號,分別為 6.1 吋 iPhone、6.7 吋的 iPhone Plus,還有高階的 iPhone Pro 及 Pro Max,而根據天風國際分析師郭明錤最新的消息指,Apple 很大機會在明年推出的 iPhone 17 中加入 Slim 型號來取代 iPhone Plus,新型號會以輕薄機身作賣點,外觀設計或會和同期 iPhone 有很大分別,某程度上可說是「規格外品」 。