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晶片補貼法案
業界動向
美推出 520 億美元晶片補貼法案 受惠機構 10 年內不得在中國投資
美國總統拜登將會在 8 月 9 日簽署首階段價值 520 億美元的晶片補貼法案，並會在未來 10 年提供超過 2,000 億美元的資助，以援助晶片廠商在美國開設生產線，並進行有關半導的技術及原材料應用的研究...
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