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    USB 3.2 Gen2x2 成過渡產品 ASMedia 絕密 Roadmap 透露來年 USB4 晶片計劃

    2020 年 Intel 計劃在 Ice Lake 10nm 平台上實現 Thunderbolt 3 (USB4) 的平民化,但 AMD Ryzen 平台是否也有機會支援呢?筆者在偶然的機會下,有幸取得 ASMedia 的絕密 Roadmap ,從中得到不少 USB4 晶片計劃的第一手資料,得知 USB4 產品有望於 2020 年中 Computex 期間大量推出,使 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 隨時變成過渡性產品。

    【 Computex 2019 】ASUS x ASMedia 展出 USB SuperSpeed 20G

    ASUS 與 ASMedia 在 Computex 展出 USB SuperSpeed 20Gbps 方案,為下一代主機板作準備。展出的產品包括 ASMedia ASM3242 USB 控制卡及 ASM2364 NVMe M.2 主控,用於 NVMe M.2 轉 USB 使用。

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    Samsung Galaxy S23+ / S23 正式發表 延續上代 DNA

    向來 Samsung Galaxy S 系列都會分為「大中細」三部機,筆者上手玩過最上位的 Galaxy S23 Ultra 之後,當然亦少不了動手試試 Galaxy S23+ 及 Galaxy S23。筆者試玩過這兩款手機之後,可說今代是延續了上代的DNA。