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    AMD X570 晶片組正式曝光

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    Yeung Chun Fat
    曾經在香港各間主要電腦雜誌工作,隨後轉行到電腦公司任職產品經理,最近重回媒體工作。個人出版的作品包括替香港工業總會轄下香港電子業總會(HKEIC)撰寫《香港電子業穩步向前- 回顧與前瞻》紀念書刊。

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    距離 AMD X570 主機板正式發佈的 7 月 7 日還有一段時間,但 AMD X570 晶片組已急不及待曝光了。由於 AMD X570 支援多項新技術,所以決定由 AMD 親自操刀,跟 AMD X470 / B450 等晶片組交由 ASMedia 代工不同。在尺寸方面,雖然宣稱採用 12nm 製程,但目測所得仍比 Intel Z390 14nm 晶片組大。

    支援 PCI-E 4.0

    X570 晶片組最重要的功能是支援 PCI-E 4.0 。相比 PCI-E 3.0 , PCI-E 4.0 頻寬加倍而且可向後兼容 PCI-E 3.0 等產品,現在 PCI-E 3.0 x16 的 16GB/s 頻寬,換了 PCI-E 4.0 x16 便有 32GB/s 頻寬。在 AMD 內部測試中, PCI-E 4.0 顯示卡在 3D Mark PCI Express Feature Test 可用頻寬是 21.8GB/s vs 12.9GB/s 、每秒幀率達 23fps vs 13.6fps ,相當於 69% 的效能增長,十分可觀。

    PCI-E 4.0 的另一主要應用在 NVMe SSD 方面。 AMD 實測所得, PCI-E 4.0 x4 NVMe SSD 在讀寫方面分別達到 5GB/s 及 4.3GB/s ,比 PCI-E 3.0 x4 時的 3.3GB/s 及 3.2GB/s 足足有 42% 的效能增長。

    AMD X570 晶片組的規格一覽表
    AMD X570 晶片組的規格一覽表

    PCI-E 4.0 顯示卡有 69% 的效能增長
    PCI-E 4.0 顯示卡有 69% 的效能增長

    PCI-E 4.0 x4 NVMe SSD比 PCI-E 3.0 x4 有 42% 的效能增長
    PCI-E 4.0 x4 NVMe SSD比 PCI-E 3.0 x4 有 42% 的效能增長

    比 Intel 多 5 倍 I/O 頻寬

    X570 5 倍 I/O 頻寬由何而來? AMD 表示,第三代 Ryzen CPU 集成了不少晶片組的功能,不像 Intel 晶片組必須都經過狹窄 4GB/s 通道。這方面 AMD X570 晶片組與 CPU 通道的頻寬是 8GB/s ,獨立的 PCI-E 4.0 x4 儲存介面 (用於 M.2 NVMe SSD )及 4x SuperSpeed USB 10Gbps 分別提供多 8GB/s 及 5Gb/s 頻寬,便整個平台可用頻寬達到 21GB/s ,是 Intel 4GB/s 的 5 倍多。再看看 AMD 第三代 Ryzen CPU + X570 晶片組整個平台擁有前所未有的 12x SuperSpeed USB 10Gbps 及 14x SATA 6Gbps ,實不下於 Server 及 Workstation 電腦。

    AMD 表示 X570 晶片組的 I/O 頻寬最多是 Intel Z390 的 5 倍
    AMD 表示 X570 晶片組的 I/O 頻寬最多是 Intel Z390 的 5 倍

    X570 主機板確認不會支援第一代 Ryzen CPU,以加快產品開發速度。
    X570 主機板確認不會支援第一代 Ryzen CPU ,以加快產品開發速度。

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