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    H310 主機板晶片組缺貨 傳聞將由 14nm 降級至 22nm

    呀粗
    覺得科技很有趣,努力增補電腦知識中。喜歡儲設計精美的電腦產品包裝盒。

    雖然 Intel 經常被嘲為「擠牙膏」,但無疑它的第 8 代 Coffee Lake 桌電級 CPU,確實比上一代 Kaby Lake 進步。 Coffee Lake 系列的 i5 和 i7 ,由過往的 4 核心,升級至 6 核心 , i3 亦由 2C4T 變成 4C4T ,效能大幅提升。可能因為這個原因,所以當 Intel 於上個月推出較為廉價的 300 系列主機板,包括 H310、B360 和 H370 ,就吸引不少消費者趁機砌部新電腦。但沒想過原來最入門的 H310 主機板晶片組在推出不夠一個月,竟然發生缺貨現象,更傳 Intel 會把 H310 晶片組的 14nm 製程,倒退改為 22nm?!

    H310 主機板的晶片組出現缺貨問題。
    H310 主機板的晶片組出現缺貨問題。

    14nm 產能被搾盡

    當然大家在腦場,都仍會見到有許多 H310 主機板,其實缺貨問題是在於 Intel 不夠 H310 晶片供貨給廠商生產主機板。無法子啦,誰叫 Intel 又擠牙膏(唉,最終都是要嘲諷她),推出那麼多代 CPU 都仍停留於 14nm 製程呢? 10nm 製程的 Cannon Lake CPU 又擠不出來,然後 H310 、 B360 、 H370 都是用 14nm 製程,主機板加 CPU 就總共有那麼多 14nm 產品,自然就令 14nm 工廠「爆煲」,即使用盡生產線產能,漏夜加班趕工,都難以產出如此大量的晶片,滿足那麼多需求啦。

    自 2014 年的 Broadwell CPU,已是採用 14nm 製程,一直到現時的 Coffee Lake,甚至是明年的 Whiskey Lake,都是 14nm。
    自 2014 年的 Broadwell CPU,已是採用 14nm 製程,一直到現時的 Coffee Lake ,甚至是明年的 Whiskey Lake ,都是 14nm 。

    H310 晶片組改用 22nm

    14nm 產能被用盡,導致 H310 晶片組供應不足、出現缺貨問題, Intel 唯有告訴主機板廠商,最遲要待今年 7 月,才會恢復供應 H310 晶片組。而主機板廠商就被迫轉為採購較貴的 B360 晶片組,變相增加主機板廠的採購成本。但拖延貨期也治標不治本,所以據 Digitimes 的消息,有傳 Intel 打算把 H310 晶片,由 14nm 倒退改為 22nm。這樣一來可減輕 14nm 生產線的負擔,二來可以順便善用舊的 22nm 產能資源,總之有辦法繼續生產 H310 晶片就好,不太理會主機板廠商和消費者收到 22nm 舊技術會有何反應。

    去年推出的 Z370 是採用 22nm 製程,而 H310 / B360 / H370 都升級用 14nm。
    去年推出的 Z370 是採用 22nm 製程,而 H310 / B360 / H370 都升級用 14nm。

    改動所帶來的影響

    反正推出 H310 、 B360 、H370 時, Intel 都沒有大肆宣傳這三種主機板晶片組,升級改為 14nm ,而更早推出的 Z370 則其實是採用 22nm ,所以也可以「側側膊,唔多覺」?本刊編輯小洛夫就在第 1287 期的雜誌撰文,發現 H370( 14nm )晶片組的尺寸比 Z370( 22nm )晶片組,縮小了 14% 面積,但新的 300 系列晶片組的功耗與 Z370 分別不大,工作電壓都是 1.05V , TDP 都是 6W 。所以對於消費者而言, H310 晶片組由 14nm 改為 22nm,對效能沒甚麼影響,只是拆開主機板時,就會看到晶片組尺寸不同。

    話雖如此,H310 晶片組由 14nm 改為舊技術 22nm,消費者和主機板廠商又豈會服氣呢?

    22nm Z370 晶片組的面積,比 14nm 新款 300 系列晶片組大。Source:第 1287 期 PCM
    22nm Z370 晶片組的面積,比 14nm 新款 300 系列晶片組大。Source:第 1287 期 PCM

    comic H310

    Source:Digitimes

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