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    Cortex-A710

    ARM 發表新一代旗艦 CPU Cortex-X2    效能較現時 Android 旗艦手機提升 30%

    ARM 剛發表最新基於 AMRv9 指令集架構的三款 CPU 核心,包括旗艦 CPU 核心 Cortex-X2 、高效能核心 Cortex-A710 和節能核心 Cortex-A55 。該公司同時發表未來 10 年戰略,向伙伴企業提供集合各款硬件 IP 和軟件的「 Arm 全面運算解決方案」,目標是縮短由開發至推出產品的時間。

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    9.2mm 全球最薄摺屏機皇 HONOR Magic V3 登場

    HONOR 日前於深圳發表新一代旗艦摺屏手機 Magic V3,新機將會是市場上最輕最薄的摺屏手機,機身在摺合後,厚度僅 9.2mm,不單比今年初在港推出的 Magic V2 的 9.9mm 更薄,更比同期推出 Samsung Galaxy Z Fold 6 的 12.1mm,薄了差不多 3mm,新機的重量更只有 226g,比起很多直身手機還要輕,可謂顛覆大家對摺疊手機的認知。而作為 Honor 的新一代旗艦手機,Magic V3 除了在產品工藝的突破,更加入一系列新功能,以突顯摺屏手機的優勢。