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    傳 Intel 將推出 Arctic Sound 自家獨顯 最快於 2020 年面世

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    呀粗
    覺得科技很有趣,努力增補電腦知識中。喜歡儲設計精美的電腦產品包裝盒。

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    Intel 在今年 CES 推出具備 AMD Radeon Vega M 顯示核心的 Kaby Lake-G 處理器,可謂一鳴驚人,或會搶走配備 NVIDIA 獨顯、又厚又重的 Notebook 市場份額。若 Kaby Lake-G CPU 賣得好的話,相信大家都覺得 Intel 會繼續向 AMD 購買顯示核心吧?不過原來 Intel 與 AMD 之間的合作只會維持幾年時間,據說 Intel 將發展兩系列自家的獨顯,分別是「Arctic Sound」和「Jupiter Sound」,並於 2020 年左右或之後面世。那即是 Intel 現在利用 AMD 幫忙洗走 HD Graphics 核顯的「污名」,待 Intel 悄悄地研發好自家的獨顯、能自立門戶時,就結束與 AMD 的關係嗎?

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    Intel 於本月初發表 Kaby Lake-G CPU 系列,左中右的部份分別是 HBM2 記憶體、AMD Vega M 獨顯和 Intel 處理核心。
    Intel 於本月初發表 Kaby Lake-G CPU 系列,左中右的部分分別是 HBM2 記憶體、 AMD Vega M 獨顯和 Intel 處理核心。

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    AMD Radeon 部門前副總裁 Raja Koduri 過檔 Intel。
    AMD Radeon 部門前副總裁 Raja Koduri 過檔 Intel。

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    其實有這個傳言絕對不足為奇,因為 Intel 不但向 AMD 購買了 Kaby Lake-G 的 Vega M GPU,還在去年把 AMD Radeon GPU 部門的高級副總裁暨首席架構師 Raja Koduri 「挖角」過來,當時已表示 Raja 會負責帶領 Intel 發展高階獨顯產品,以切合不同市場的需要,所以 Arctic Sound 和 Jupiter Sound 其實是意料之內。據 Motley Fool 公司 Ashraf Eassa 所發佈的 Twitter 帖子,Arctic Sound 獨立 GPU 屬 Intel 第 12 代的顯示技術,而 Jupiter Sound 則屬第 13 代;當中 Arctic Sound 會以 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)「高級膠水」「黏著」Intel CPU,應該會像目前 Kaby Lake-G Vega M 與 HBM2 之間的 EMIB 連接、MCM 多晶片封裝設計。

    https://twitter.com/TMFChipFool/status/952649312479203331

    https://twitter.com/TMFChipFool/status/952650669839839233

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    目前 Kaby Lake-G 系列的 AMD Vega M GPU 與 CPU 之間以 PCIe 連接,到 Arctic Sound 年代就會用 EMIB 連接。
    目前 Kaby Lake-G 系列的 AMD Vega M GPU 與 CPU 之間以 PCIe 連接,到 Arctic Sound 年代就會用 EMIB 連接。

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    在傳統的 2.5D 封裝,紅色的矽中介層不能容納那麼多大片的彩色的 Die 核心。而綠色 EMIB 就像膠水那樣,把各 Die 連起來,免除矽中介層的限制。
    在傳統的 2.5D 封裝,紅色的矽中介層不能容納那麼多大片的彩色 Die 核心。而綠色 EMIB 就像膠水那樣,把各 Die 連起來,免除矽中介層的限制。

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    EMIB 其實是一種 MCM 多晶片封裝,能容納不同製程的各類核心。
    EMIB 其實是一種 MCM 多晶片封裝,能容納不同製程的各類核心。

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    目前 Kaby Lake 和 Coffee Lake 系列 CPU 採用 Intel 第 9 和 第 9.5 代的顯示技術,而 Cannon Lake 將採用第 10 代。按時間推斷,第 12 代的 Arctic Sound 獨顯最快將於 2020 年或之後面世,如果 Jupiter Sound 的獨立 GPU 能從 CPU EMIB 中分拆出來,到時 Notebook 版的 Intel 獨立顯示卡也是指日可待吧?

    Source:WccftechCoolalerAshraf Eassa 的 Twitter

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