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    又要換底板? Intel 預告第 11 代 Core S 規格

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    Yeung Chun Fat
    曾經在香港各間主要電腦雜誌工作,隨後轉行到電腦公司任職產品經理,最近重回媒體工作。個人出版的作品包括替香港工業總會轄下香港電子業總會(HKEIC)撰寫《香港電子業穩步向前- 回顧與前瞻》紀念書刊。

    360° 全方位散熱 MSI RTX 3090 Gaming X TRIO 24G 開箱文

    當 RTX 3090 遇上 MSI Gaming X TRIO 系列,正是強中自有強中手,一山還有一山高,而 Cool 360° 全方位散熱技術正是此卡的一大賣點。

    反擊 AMD Intel 有兩難

    AMD 攻勢一浪接一浪,但 Intel還是以「擠牙膏」方式作出反擊而令人失望。面對 Zen3 ,目前正密鑼緊鼓準備於明年首季發表第 11 代 Core (代號) Rocket Lake 全新核心作反擊。一代巨人為何風光不再,本文嘗試從兩難去看 Intel 今天面對的困難。

    300Hz 電競屏 Gigabyte AORUS 17G XB i9 筆電

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    Intel 最近發佈更多第 11 代 Core S 系列桌上型電腦處理器(代號 Rocket Lake-S )資料,為 AMD 即將登場的 Ryzen 5000(代號 Zen3 )降溫。

    Rocket Lake 將導入名為 Cypress Cove 的新桌上型電腦架構,它是 Ice Lake 核心架構和 Tiger Lake 繪圖顯示架構的結合體,通過改變硬體和軟體效率並提高效能。其 IPC 效能將有雙位數字的增長,對比 AMD Ryzen 5000 較上代有 19% 效能提升。Rocket Lake 支援 Intel Deep Learning Boost 及 VNNI,引入新的超頻功能等等,並首次提供多達 20 條 CPU PCIe 4.0 通道。 Intel 將為 Rocket Lake 推出全新 Intel 500 晶片組,意味著是時候換主機板了。據稱 Rocket Lake 會於明年第一季推出,如無意外將是最後的 14nm CPU 。

    Rocket Lake 處理器有多項改進,包括提供 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps 功能。
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    新平台的最大賣點是支援 PCI-E 4.0 。
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