隨著 AI 應用、邊緣計算和流動平台持續演進，LPDDR6 即將成為新記憶體標準，提供超高頻寬以滿足各類應用。韓國電子巨頭 Samsung 就預告，將於明年初在美國拉斯維加斯舉行的 CES 2026 上推出 LPDDR6 產品。
今年 7 月，業界標準組織 JEDEC 已發表 LPDDR6 規格，是下世代記憶體解決方案。憑藉可擴展、跨平台架構以及環保設計，LPDDR6 可於效能、節能與可靠性之間取得強大平衡。Samsung 指出，旗下 LPDDR6 將基於先進的 12nm 製程生產，支持達 10.7Gbps 極速頻寬。LPDDR6 具備動態電源管理系統，能根據工作負載智能調節功耗，較上代產品提升約 21% 能源效率。此外，LPDDR6 還引入了增強的安全機制來保障資料完整性，使其應用範圍從流動領域，擴展至工業和 AI 產品所需的環境。預期未來 LPDDR6 頻寬更可進一步攀升至 14.4Gbps，速度無與倫比。
除了 Samsung 外，另一韓系記憶體龍頭 Sk Hynix 早前亦有預告產品路線圖，表示將於明年推出 LPDDR6 記憶體。至於 DDR6 記憶體則較遲，預計要到 2029 至 2031 年方會現身。而來自美國的記憶體大廠 Micron，則似乎尚未公布 LPDDR6 的研發及推出消息。
在 PC 方面，現時亦似乎未有 Intel 或 AMD 已公布的平台（包括明年初登場的 Panther Lake）對應 LPDDR6，有可能要到再下世代的 Intel Nova Lake 或 AMD Zen 6 才有機會支援。相對而言，由於 Apple、Qualcomm、聯發科、Samsung 等大廠每年都會推出新的手機處理器，相信手機平台對應 LPDDR6 的步伐將會較 PC 更快，相信不久將來的旗艦手機就會配備 LPDDR6 現身。
來源：
CES
VideoCardz.com
TrendForce
