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    AMD Ryzen 3000 CPU 如箭在弦 AM4 主機板推出 BIOS 更新支援

    呀粗
    覺得科技很有趣,努力增補電腦知識中。喜歡儲設計精美的電腦產品包裝盒。

    還有兩個多月就到台北 Computex 電腦展,相信一眾砌機愛好者都會期待 AMD 於那個時候發表 Ryzen 3000 系列桌電級 CPU ,因為傳聞 Ryzen 9 3850X 將達至 16 核心 32 線程,直迫 Threadripper HEDT 平台!最近不少主機板廠商都開始更新 BIOS ,看來一切都如箭在弦了。

    AMD 於 CES 2019 預告年中推出 Ryzen 3000 系列。
    AMD 於 CES 2019 預告年中推出 Ryzen 3000 系列

    AM4 主機板更新支援

    買 AMD CPU 的其中一個好處是, CPU 針腳不會朝令夕改,所以一塊主機板就可用數代 AMD CPU,見到 AMD 新 U 又多增數個核心,只需更換 CPU 便行。因此,如果你有 AM4 插槽的主機板的話,可留意一下官網,最近 ASUS 、 Biostar 及 MSI 都開始為 X470 、 X370 、 B450 等主機板推出 BIOS 更新,將負責處理器核心及記億體初始化的 AGESA 軟體架構升級至 0070 或 0072 版本,部分還明言是為了「支援 AMD 即將推出的 CPU 」。當然 BIOS 更新會陸續推行至更多 AM4 主機板型號,但如果想率先用 Ryzen 3000 系列支援的 PCIe 4.0 插槽的話,就可考慮 AMD 未來新出的 X570 主機板了。

    ASUS ROG STRIX B450-E Gaming 的 BIOS 更新至 AGESA 0070。
    ASUS ROG STRIX B450-E Gaming 的 BIOS 更新至 AGESA 0070
    MSI X470 Gaming Pro Carbon 標明 BIOS 更新是為了支援 AMD 新 CPU。
    MSI X470 Gaming Pro Carbon 標明 BIOS 更新是為了支援 AMD 新 CPU

    Ryzen 3000 升級至 7nm

    順帶一提,除了桌電級主流的 Ryzen 3000 系列( Matisse )外, AMD 今年亦會推出 HEDT 平台的 Ryzen Threadripper 3000 系列( Castle Peak )及伺服器用的 EPYC Rome 系列,全部均升級至 7nm 製程及 Zen 2 架構。有說 Zen 2 架構會稱為 CCD ( Compute Core Design ),在 CCX 架構的運算核心晶片(即平時說的 CPU 核心數目)之外,再多加一枚 I/O 晶片,以負責晶片組與記憶體控制器的工作。

    此為 8 核心的 Ryzen 3000 CPU 工程樣辦,左側一大塊為 I/O 晶片,右邊一小塊是 8 核心的晶片。有人問及 AMD CEO 蘇姿豐,紅框部分還有很多空間可多塞一塊晶片,她亦表示 Ryzen 3000 可具備多過 8 個核心,因此大家推測會達 16 核。Source:iSite
    此為 8 核心的 Ryzen 3000 CPU 工程樣辦,左側一大塊為 I/O 晶片,右邊一小塊是 8 核心的晶片。有人問及 AMD CEO 蘇姿丰,紅框部分還有很多空間可多塞一塊晶片,她亦表示 Ryzen 3000 可具備多過 8 個核心,因此大家推測會達 16 核。Source:iSite
    EPYC Rome 亦是中間有一大塊 I/O 晶片。
    EPYC Rome 亦是中間有一大塊 I/O 晶片。Source:iSite
    有人推測 EPYC Rome 架構。Source:Anandtech
    有人推測 EPYC Rome 架構。Source:Anandtech

    Source:WccftechiSiteAnandtech

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