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CPU
DIY 硬件
【場料】Intel 牙膏再現 !? 14 代最搶手竟然是 i5?
Intel 14 代 CPU 在今個星期正式推出,如果有留意新聞都知道今代沿用 LGA 1700,也規格沒有太大變動下,新 CPU 主要都是在時脈上有所突破。唯 i7-14700 的 E Core 數量上升至 12 個下則較為搶眼。不過,在被網民稱「唧牙膏」下,14 代新 CPU 的銷情亦相當不錯。
DIY 硬件
【ZCOPE】用緊 Intel 12 代應否趕尾班車升級 14 代 Core i5 14600K?
兩年前 Intel 於 12 代開始引進大小核心架構,只不過當時最受歡迎是沒有 E Core 的 i5-12400,時至今日,Intel 已經公佈到 14 代,幸好插座規格不變大家仍然可以升級,只不過仍然使用 i5-12400 或 i5-12600K 的用戶應否趁此機會趕上升級 14 代的尾班車呢?睇完結果仍考慮升級的話又有甚麼地方要留意?
業界動向
高通 Snapdragon G 新成員 手提遊戲裝置性能大增
高通擴大手提遊戲裝置產品組合,推出新的 Snapdragon G 系列,滿足專用遊戲設備的獨特性能和功能需求。目前,亞諾、華勤、英業達和創通聯達等正與高通合作開發採用 Snapdragon G 系列平台的手提遊戲裝置。
電腦
Intel Innovation 2023 9 月 19 日舉行 將發表未來 CPU 路線圖
Intel 公布有關今年 Innovation 2023 的詳情,大會將於 9 月 19-20 日回歸加州聖荷西會議中心實體舉行,當中一個會議,將會介紹 Intel 最新客戶端硬件的路線圖,包括為筆記簿電腦而設計的 Intel Core Ultra 處理器,相信會同時公布一系列 14 代 Core 桌面版及筆電版 CPU 的推出計劃。
電腦
14 代 Core 處理器規格流出 i5-14400 擬變 20 線程
來到2023年中,每年下旬預期的處理器平台更新時間逼近,網上有傳intel 14代 Core處理器,代號「Raptor Lake Refresh」的部分規格,可見會繼續「大‧小核」,頂級i9變化有限,但中、低階E Core全面增加。
業界動向
AMD 最新 128 核心 EPYC 處理器 鎖定雲端原生應用
AMD 正式推出代號 Bergamo 的 EPYC 處理器,最高擁有 128 個 Zen 4c 核心、256 執行緒,內建 820 億電晶體,以高密度雲端原生應用為目標,如容器、微服務、API 等,並兼容 x86 ISA 指令。
DIY 硬件
【ZCOPE】CPU 怎樣選擇?單看核心數目還不夠…
CPU 近幾年規格有著不少改變,核心有分大小,又會有針對遊戲特別型號。究竟型號眾多之中應該怎樣選擇?如果你完全不懂,今集 CPU 選購主題將會每項同你講解。
DIY 硬件
告別 i9/i7/i5/i3 命名 Intel 下代 CPU 改名 Core ULTRA
Intel 的國際傳訊總監 Bernard Fernandes 證實,該公司將會更改沿用了 15 年的 Core i CPU 命名方式,早前傳聞預計即將發表的 Meteor Lake 處理器將會採用 Core Ultra 5/7/9 來命名。不過現時未知新命名方式是否會同時在流動版和桌面版 CPU 上推出。
DIY 硬件
Ryzen 7 7800X3D AM5 迷你遊戲平台新希望
AMD 早前發表 X3D 系列入門級型號 Ryzen 7 7800X3D 已經開賣,將門檻降低,針對純遊戲用家,平均運作功耗亦相對下降,配合現時最新推出 GF RTX 4070 顯示卡,有利組裝新一代 ITX 迷你遊戲系統。
DIY 硬件
AM5 平台現燒 U 事件 廠方指涉 EXPO 及 SoC 電壓設定
最近外國 AMD AM5 平台用家傳出多宗處理器燒燬事件,發生在高階 Ryzen 7000 系列及多間廠商主機板,最新推出 X3D 系列處理器亦涉及其中。有用戶在討論區推測或是 BIOS 超頻設定項目的電壓過高,多間主機板廠已作出跟進,AMD 亦作出回應。