- 廣告 -
iPhone 17 系列即將發表，預計新機將採用 A19 處理器，可期待新機的效能會有所提升。不過根據天風國際分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）引述包括產業鏈及 Apple 內部的消息指，Apple 將為下一代 A20 系列晶片引入新的封裝技術，預計會令處理器的效能得到大幅的提升。
郭明錤目前 iPhone 16 系列使用的 A19 處理器是一個相當複雜的「芯片系統」。裡面會包括 CPU、GPU、神經引擎、視頻和音頻編解碼器等許多小組件。不過手機另一個重要組件——RAM （記憶體）原來會獨立作為另一個組件並安裝在主電路板上。現根據郭明錤及另一位著名分析師 Jeff Pu 的分析，Apple 下一代 A20 處理器將採用更先進的 2nm 製程，並採用台積電（TSMC）推出的「晶圓級多芯片模組（WMCM）封裝」技術。簡單說就是仿傚 Apple M 系列處理器的設計，將 RAM 也整合到單一晶片內，這一改進可望提升 RAM 的頻寬和速度，有助於高性能 3D 圖形或人工智能應用。並能減低的電力消耗，改善電池壽命。
有傳 Apple 將推出採用 iPhone A 系列處理器的廉價版 MacBook，但如果 Apple 引入新的晶片封裝技術，將 RAM 也整合到單一晶片內，相信能拉近 A 系列處理器與目前 M 系列處理器在效能上的差距，長遠來說亦能減低生產成本。
- 廣告 -
- 廣告 -
