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    【CES 2019】Intel 高舉 10nm 製程 同場發表 6 款 9 代 Core CPU

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    Yeung Chun Fat
    曾經在香港各間主要電腦雜誌工作,隨後轉行到電腦公司任職產品經理,最近重回媒體工作。個人出版的作品包括替香港工業總會轄下香港電子業總會(HKEIC)撰寫《香港電子業穩步向前- 回顧與前瞻》紀念書刊。

    三千元 Ampere 登場 RTX 3060 Ti 架構 + 效能篇

    香港時間 12 月 1 日晚上 10 時,NVIDIA 正式發表 GeForce RTX 3060 Ti 顯示卡,取代原來 GeForce RTX 2060 SUPER ,並預定在明天正式發售。與早前的 RTX 3070 發佈一樣, RTX 3060 Ti 發佈時間也推遲兩周,原定發佈日期為 11 月 17 日,這也使 NVIDIA 及 AIB 廠商有更充足的時間備貨。

    360° 全方位散熱 MSI RTX 3090 Gaming X TRIO 24G 開箱文

    當 RTX 3090 遇上 MSI Gaming X TRIO 系列,正是強中自有強中手,一山還有一山高,而 Cool 360° 全方位散熱技術正是此卡的一大賣點。

    反擊 AMD Intel 有兩難

    AMD 攻勢一浪接一浪,但 Intel還是以「擠牙膏」方式作出反擊而令人失望。面對 Zen3 ,目前正密鑼緊鼓準備於明年首季發表第 11 代 Core (代號) Rocket Lake 全新核心作反擊。一代巨人為何風光不再,本文嘗試從兩難去看 Intel 今天面對的困難。

    10nm 是 Intel 在 CES 2019 的主軸,雖然 Intel 並未公佈 10nm 製程的進度,但一次過發佈 4 款基於 10nm 的處理器,包括兩款 Ice Lake(含民用版及 Xeon 版本)、Lakefield 及用於數據中心的 Snow Ridge。

    基於混合 CPU 架構的 Lakefield

    Lakefield 是 Intel 本次重點介紹的 10nm CPU,採用類似 ARM 的 big.LITTLE 混合 CPU 架構,整顆 SoC 由 5 個 CPU 核心組成,包括 1 顆基於 Sunny Cove 10nm 製程的高性能核心,以及 4 顆 Intel Atom 10nm 小核心。為了容納眾多不同的功能單元,整顆 12mm x 12mm SoC 採用 了 Intel Foveros 3D 封裝技術,整合 DRAM 及 Intel 全新 Gen 11-LP 64EU 圖像核心,強調擁有高效能、更長的電池使用時間及連接性能。

    Lakefield主機板方案十分輕巧
    Lakefield 主機板方案十分輕巧。

    Lakefield架構圖
    Lakefield 架構圖。

    Lakefield由1顆大及4顆小核心組成
    Lakefield 由 1 顆大及 4 顆小核心組成。

    採用Intel Foveros 3D封裝技術,整合多顆晶片。
    採用 Intel Foveros 3D 封裝技術,整合多顆晶片。

    Ice lake Xeon 2020 年登場

    Ice lake 是 Intel 10nm CPU 的焦點所在,分別有 Desktop 及 Xeon 版本。它將基於 Sunny Cove 微架構,同樣整合 Intel 全新 Gen 11 圖像核心。對於 Ice lake,Intel 表示它會支援 Thunderbolt 、WiFi 6 802.11ax 功能。對於 Ice lake,Intel 強調它將提供 1.5x 解壓性能,另一重點功能是 Intel DL Boost Technology AI 引擎。現場 Intel 更聯同 Wrnch AI 方案公司作示範,表示 Intel DL Boost Technology 可提供比 GPU 快 5 倍的效能。在場 Intel 工程師更宣稱,在 Sunny Cove 架構下,以後將不用分別 CPU 及 GPU 效能。

    演示中 DL Boost 得分達 458.95fps,是 GPU 89.76fps 的 5.11x 效能。
    演示中 DL Boost 得分達 458.95fps,是 GPU 89.76fps 的 5.11x 效能。

    現場還發表 Intel 新一代 Nervana 神經網絡處理器,預計於今年第二季推出,合作夥伴包括 Facebook 等等。
    現場還發表 Intel 新一代 Nervana 神經網絡處理器,預計於今年第二季推出,合作夥伴包括 Facebook 等等。

    為了推動 AI 等新技術發展,Intel 推出 Project Athena 計劃,期待有如當初 Ultra-thin Notebook 計劃的效果。
    為了推動 AI 等新技術發展,Intel 推出 Project Athena 計劃,期待有如當初 Ultra-thin Notebook 計劃的成功。

    現場邀請 Dell Client Solutions Group President Sam Burd,表示 Dell 已完成 XPS 系列的 Intel 10nm 樣機。
    現場邀請 Dell Client Solutions Group President Sam Burd,表示 Dell 已完成 XPS 系列的 Intel 10nm 樣機。

    第 9 代 Core 處理器增添 6 位新成員

    隨了 10nm 處理器外,現場 Intel 也發佈更多第 9 代 Core 處理器,包括新增 Core i3-9350KF 型號。與此同時,這次發佈的版本主要的特點是加入 KF, F 等型號,如 Core i9-9900KF, Core i7-9700KF, Core i5-9600KF 及 Core i5-9400F,特點是不帶繪圖核心,但時脈及其他功能不變。未來是否有助提供第 9 代 Core 的良率,或新增更多功能等等,就讓我們拭目以待吧。

    新增 6 位第 9 代 Core 處理器成員規格表
    新增 6 位第 9 代 Core 處理器成員規格表。

    同場 Intel 表示 Cascade Lake Xeon 處理器(由 2 個 Die 組成,最高 48 核心)已經開始付運
    同場 Intel 表示 Cascade Lake Xeon 處理器(由 2 個 Die 組成,最高 48 核心)已經開始付運。

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