一直有傳 Elon Musk 有意發展半導體產業，以減少對包括台積電（TSMC）、三星（Samsung）和美光等外部供應商提供晶片的依賴。而日前 Elon Musk 於 X 上表示會在 7 天內啟動 Terafab Project，這意味著 Elon Musk 除了電動車、電力儲能、機械人、可回收火箭、衛星通訊、社交媒體、X Money、xAI、腦機介面和隧道鑽探外，又有新的業務要展開了。
Terafab Project 是 Tesla 正在推進的一個超大型半導體晶圓廠項目，由 Elon Musk 親自提出和推動。這個計劃的核心目的是讓 Tesla 自行生產先進的 AI 晶片（人工智能晶片），以滿足公司未來在自動駕駛（FSD）、人形機器人 Optimus、Dojo 超級電腦、xAI 等業務對海量算力的需求。
Tesla 目前主要依賴台積電（TSMC）、三星（Samsung）和美光等外部供應商提供晶片，包括用於車載 AI 的自研晶片（如 AI4、即將推出的 AI5 和 AI6）。但 Elon Musk 多次公開表示，未來 3–4 年內，全球晶片供應將出現嚴重瓶頸，現有代工廠的產能也無法滿足 Tesla 的爆炸性需求。
Elon Musk 認為，如果不垂直整合（自己設計 + 自己製造），Tesla 在晶片需求上會被「卡脖子」，影響整個集團的發展。因此，他提出建造一座比傳統 Gigafactory（超級工廠）更大規模的晶圓廠，命名為 TeraFab（Tera 代表兆級規模，遠超 Giga 級）。
而引述科技媒體報導，與及 Elon Musk 在過去一些訪談曾提到，TeraFab 會採用一體化生產：不只生產邏輯晶片（logic chips，用於 AI 運算），還整合記憶體（memory）和先進封裝（packaging），全部在同一座美國本土工廠完成。這是為了最大化效率、降低依賴，並避開包括中東、南海及台海等地緣政治風險。
至於 TeraFab 的產能目標，Elon Musk 指初期生產每月約 10 萬片晶圓，最終目標為每月 100 萬片以上，甚至目標相當於年產 1,000 億至 2,000 億顆晶片，這可能遠超目前台積電的總產能。 部分報導更提到，TeraFab Project 可能包括 10 個獨立生產線，每個生產線月產 10 萬片。有指，TeraFab Project 會以 2 奈米的先進製程為目標，但最初試產期，可能會以較大奈米數的晶圓產品為主。
2026 年 3 月 14 日，Elon Musk 在 X 上宣布：「Terafab Project launches in 7 days」。這意味著項目將從概念階段進入實際執行階段，可能會正式發表包括選址、設備採購、與潛在合作夥伴（如 Intel）談判、或初步建設啟動。Elon Musk 過去曾開玩笑說要在無塵室裡「邊抽雪茄邊吃漢堡邊造晶片」，顯示他有意顛覆傳統半導體建廠的嚴格規範和巨額成本。
不過 Terafab Project 雖極具野心，但也面臨巨大挑戰，首先建一座先進晶圓廠成本動輒數百億美元，也需要大量 EUV（極紫外光刻機）設備，但目前荷蘭 ASML 產能有限，可能無法滿足 Terafab Project 。除了設備半導體技術與人才門檻極高，台積電等巨頭都花數十年才達到今日水平，而另一個能真正培育相關人才的地方是日本，但也不是一兩年內就可以有足夠的工程人員來投入生產線。
當然有業界人士質疑，Elon Musk 是否低估半導體生產的難度？NVIDIA CEO 黃仁勳也曾警告建廠是「極度困難」。不過，大家不能否認，過往 Elon Musk 曾多次將不被看好的技術變成現實，例於 SpaceX 的可回收火箭、Starlink 低軌衛星、腦機介面 Neralink 和 The Boring Company 地底及隧道鑽探技術等等，每一次都是被潑無數冷水後，最終成功並成為行業的領導者。如果 TeraFab 成功的話，將讓 Tesla 從汽車公司徹底轉型為 AI 硬體巨頭，甚至可能挑戰台積電、三星在先進製程的地位。對全球電子產品及科技產業來說，這也意味著 AI 算力和生產成本有望大幅下降，加速「黃金時代」的到來。
