厚度一直是人們抗拒摺屏手機的一項因素，在增大屏幕面積之餘，機身厚度和重量亦隨之增加。減厚減重成為各廠商重要課題。

摺屏技術高低，鏈鉸工藝成勝負關鍵。新一代摺屏手機用上更精密的鏈鉸零件，令手機更薄更輕但堅固，更在生產線引入 A.I. 提升精度。

今年強化重點除了更大感光元件、名廠鏡頭之外，多款大摺手機都引入潛望式超長焦鏡頭，並加入生成式 A.I. 功能提供更多玩法。

摺屏手機在多屏幕下耗電也較多，雖然機身較多空間放電池但也會增厚增重。廠商今年積極提升電池技術，以更薄電池提供長續航力。

經過兩年發展，A.I. 功能已經擴展至不同領域。新一代摺屏手機用上優化的處理器，令手機配備更多離線 A.I. 功能。

今年摺屏手機大都已升級至 Snapdragon 8 Elite，在 NPU 加持下 A.I. 效能提升 45%、減低耗能，並支援多模態生成式 A.I.。

Magic V5 搭載業內首次量產、硅含量高達 25% 的青海湖刀片電池，能量密度達 901Wh/L，單層疊片厚度只有 0.18mm。

後蓋採用 4,500 支航天特種纖維打造，重量比紙輕 61%，而強度則比鋼材高 2.5 倍，抗衝擊力提升 40 倍。

軸蓋抗衝擊力提升 25%，具備折疊 50 萬次的耐久力，並具備 IP58 防沙礫防浸泡及 IP59 防高溫高壓噴水性能。

巨大的 8.12" 內屏具備 120Hz 刷新率和 2,100nits 峰值亮度，觀看電影效果甚佳，配合分割畫面多工功能，生產力大大提升。

此機的三鏡頭系統是與 HASSELBLAD 合作開始，機內還備有 HASSELBLAD 人像模式，能拍攝出具備柔和蒙糊背景和清晰人物的照片。

支援遠端控制 Mac 機，搜尋和編輯 Mac 內的文件，並可以模擬 Mac 機鍵盤和觸控板；在 iPhone 安裝軟件後亦可觸踫分享檔案。

在機身減薄之餘，內屏亦加大至 8"，面積比上代增大 11%，無論看影片或工作都更加方便。而外屏也增大至 6.5"。

今代摺屏旗艦在相機系統上有頗大改動，不單主攝採用 200MP 廣角鏡頭，而內屏的自拍鏡頭就由 4MP 屏下鏡頭改為 10MP 開孔設計。

Circle to Search 功能延伸至遊戲，一圈即可搜尋攻略資料；《Photo Asist》可自動偵測相中雜物、《Audio Eraser》可去除影片雜音。

集高像素、潛望設計和長焦微距於一身，並搭載大模型畫質增強技術，無論人像、微距或夜景拍攝效果都相當出色。

採用 8.03" 大內屏，解像度為 2480x2200，局部峰值亮度達 4,500nit，並獲得 TÜV 全局護眼認證 3.0。

Android 首款可連接 Apple Watch 的摺屏手機，可同步健康數據；又可作為 Mac 機的副屏、在 Mac 機接力手機任務。

機面的 Super AMOLED 屏幕增大至 4.1"，並配備 Vision Booster 技術，內外屏峰值亮度和刷新率均為 2,600nits 及 120Hz。

全新的鏈鉸更纖薄，配合鋁合金框架，令機身重量輕至 188g。而機身前後就用上 Corning Gorilla Glass Victus 2 玻璃提供保護。

新一代細摺備有 4,300mAh 電池，足夠播放 31 小時影片。而摺合後厚度為 13.7mm。

機面雙鏡頭分別是 50MP 高動態主攝和 50MP 超廣角， 均有 LEICA 加持。配合 Xiaomi Portrait LM 2.0 模型提升拍攝質素。

除了不用揭開手機亦能接收電話外，還有超過 500 款外屏應用軟件。機面鏡頭亦可以在不揭開下掃描二維碼，方便支付消費。

除了性能出眾外，還有不同類型的配件針對拍友和女生的喜好。例如可以當補妝鏡的旋蓋保護殼，和具備打印功能的隨身拍套裝。