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    【終於找數】Intel 下月出貨 10nm Ice Lake 2021 年推出 7nm Xe 顯示卡

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    呀粗
    覺得科技很有趣,努力增補電腦知識中。喜歡儲設計精美的電腦產品包裝盒。

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    前一陣子有傳聞指 Intel 到 2021 / 2022 年都不會推出 10nm 製程 CPU,弄得「 10nm 製程」仿如拖延症的代名詞,由原先好高騖遠計劃 2016 年年中推出,一直拖到現在 2019 年都尚未大量生產。即使 Intel 多次解釋正在努力研發 10nm ,都無阻事件演變成《狼來了》的故事,有時在社交網站見到人們留言 14nm++++++++++ ,一直長按加號,就知道消費者對 Intel 是多麼的心灰意冷。不過面臨 AMD 將於本月尾 Computex 推出 7nm Ryzen 3000 系列 CPU ,倘若 Intel 繼續以 14nm 製程迎戰,就未免相形見絀,因此 Intel 終於發奮圖強,昨日突然於投資者會議中宣布下個月出貨 10nm Ice Lake 流動版 CPU ,令人為之一振!可謂近半年來 Intel 最令人欣喜若狂的消息!

    原先 2013 年計劃,當時以為可在 2016 年推出 10nm CPU,到現在都未有縱影。
    原先 2013 年計劃,當時以為可在 2016 年推出 10nm CPU ,到現在都未有縱影。

    2017 年展示過 10nm 晶圓,但 2019 年 6 月才出貨。
    2017 年展示過 10nm 晶圓,但 2019 年 6 月才出貨。

    Intel 10nm 及 7nm 發展藍圖

    Intel 於 2019 Investors Meeting 闡述來年的鴻圖大計,表示搭載 10nm Ice Lake CPU 的裝置將於今年年尾開售,並於 2020 年上半年推出 10nm Xeon Server CPU 。2021 年起將會推出 7nm 產品,但經歷過 10nm 拖延數年之久,能否如期推出 7nm 就不得而知。為力保江山, Intel 亦不忘與對家 AMD 的 TSMC 台積電工藝進行比較,表示 Intel 的 10nm 製程好比 TSMC 7nm ,而 Intel 的 7nm 則不輸給 TSMC 5nm ,提醒大家別看 Intel 數字較大就覺得 Intel CPU 效能較弱。然而 Intel 10nm 晶圓會優先供貨給筆電及 Server 市場,據今次官方簡報,筆電那邊會有 2019 年的 10nm Ice Lake 及 2020 年的 10nm+ Tiger Lake,然後有款 Lakefield SoC 亦會用 10nm 。至於 10nm 桌電級 CPU,就整份簡報都沒有提及過,最近有傳言指 2021 年才有 10nm 桌電級 CPU,所以各位砌機玩家要慢慢等了。

    Intel 表示自家的 10nm 絕不輸給 AMD TSMC 7nm!
    Intel 表示自家的 10nm 絕不輸給 AMD TSMC 7nm!

    2019 年終可量產 10nm,不過那麼快講到 7nm++,會否言之過早呢?
    2019 年終可量產 10nm,不過那麼快講到 7nm++,會否言之過早呢?

    2019 年 6 月:10nm Ice Lake-U 筆電 CPU

    心水清的朋友會知道,其實 Intel 確實在去年推出過 10nm Cannon Lake CPU ,惟只有 Core i3-8121U 一個型號,而且只搭載於某款 Lenovo IdeaPad 330 Notebook ,數量極度稀少,非全球發售,可謂市場上曇花一現的試驗品,或者算是傳說吧。因此 Ice Lake 才算是首批大量生產的 10nm CPU ,象徵 Intel 終於脫離 14nm++++ 魔咒,邁向 10nm 新時代。據 Intel 描述為筆電之用,估計稱為 Ice Lake-U 系列,會在下個月( 6 月)開始出貨給 OEM 筆電廠商,到年末 11 – 12 月就會看到 Ice Lake-U 的筆電開售。與目前的 Whiskey Lake CPU(如 i7-8565U )一樣,首批 Ice Lake-U 的 i7 都是採用四核心,但因架構的改進、由 Gen 9.5 內顯升級至 Gen 11( Next Gen Iris Plus )、以及 10nm 晶體管密度更高,所以 Ice Lake-U 的顯示效能比 Whiskey Lake 快 2 倍、 AI 運算快 2.5-3 倍、影片編碼也快 2 倍,效能全面提升。另外 Wi-Fi 亦由 AC 升級至 AX 制式,所以速度規格快 3 倍。

    10nm Ice Lake 晶片架構曝光!
    10nm Ice Lake 晶片架構曝光!

    10nm Sunny Cove 架構

    至於架構方面,其實從 Intel Architecture Day 2018 已看到端倪,所有 10nm 製程的 CPU ,不論是筆電的 Ice Lake-U 、桌電級、伺服器級、還是文末介紹的 Lakefield SoC ,通通都是用 10nm Sunny Cove 核心微架構。除了製程由 14nm 改良至 10nm 外,亦會主力提升單線程性能、引進新的 Instruction Set 指令集、提升 L1 及 L2 Cache 容量、增加每一時脈週期能執行到的指令數量( Instructions per Clock )、以及改善數據傳輸架構等,詳情可參考此文章

    打星的 Sunny Cove 於今年的 Ice Lake 面世,Willow Cove 和 Golden Cove 也於 2020 和 2021 年推出。
    打星的 Sunny Cove 於今年的 Ice Lake 面世, Willow Cove 和 Golden Cove 也於 2020 和 2021 年推出。

    2019 年:10nm Lakefield SoC

    除了筆電用的 Ice Lake-U 外, Intel 亦會把多個產品線升級至 10nm 製程,包括 Xeon CPU 、 FPGA 晶片、 5G / 網絡晶片、通用 GPU 、 AI 晶片等,其中 Intel 特別著墨介紹 Lakefield SoC ( System on Chip )處理器。 Lakefield SoC 最強在於它的革命性 Foveros 3D 封裝技術,猶如「層層疊」般把多種不同功能及製程的晶片疊起,由過往 EMIB 的 2D 向橫發展,變成 3D 堆疊向上發展,令 Lakefield SoC 的體積縮小到 12 x 12 x 1mm 的迷你封裝,用 5W / 7W 極低功耗,都能具備強勁的功能,適用於移動設備。

    其他產品線都全面升上 10nm!
    其他產品線都全面升上 10nm!

    Foveros 技術能把幾個強大的晶片塞進微小的封裝
    Foveros 技術能把幾個強大的晶片塞進微小的封裝

    從 Intel 的簡報看到, Base 基層會有 PCIe 、 UFS 、 USB 、 Power Delivery 等 Chipset 相關功能,然後第二層就是 Foveros 互聯層,提供高速資料傳輸頻寬,及大範圍的供電支援。第三層就是 Compute 運算層,這裡會採用類似 ARM 的 big.LITTLE 混合 CPU 架構,由 5 個 CPU 核心組成,包括 1 個 10nm Sunny Cove 高性能大核心、 4 個 10nm Atom Tremount 小核心,時脈高達 4.267GHz ,另外還有 Gen 11 內顯。第 4 層就是 1mm Z-height 的 2 x 4GB LPDDR4X 記憶體。

    Lakefield SoC 強在於採用 Foveros 3D 堆疊封裝技術。
    Lakefield SoC 強在於採用 Foveros 3D 堆疊封裝技術。

    一大四小 CPU 核心。
    一大四小 CPU 核心。

    Intel 於 CES 2019 公開過 Lakefield 主機板,十分輕巧。
    Intel 於 CES 2019 公開過 Lakefield 主機板,十分輕巧。

    2020 年: 10nm+ Tiger Lake 筆電 CPU

    為加強投資者信任 Intel 確實能推出 10nm CPU , Intel 亦於會議中透露 2020 年推出 10nm+ Tiger Lake CPU ,力證 10nm 不會流產,陸續有來。 Tiger Lake 是 Ice Lake-U 的繼任者, i7 也是採用 4 核心 8 線程,但效能會再比 Ice Lake-U 倍增,可理解 10nm 技術成熟的製品,真正的劃時代產物。因為核心架構會基於 Sunny Cove 再進行優化,演變成 Willow Cove 新架構,支援未來的 I/O 技術。而且也轉用 Intel Xe Graphics 內顯,應該具備 Intel Xe 獨立顯示卡的一些特性,如 8K 解碼達 60fps 和支援新的顯示技術,類似 AMD APU 也搭載 Vega 內顯的概念。與目前的 15W Whiskey Lake CPU 比較, Tiger Lake 的整體效能可提升 3 倍,顯示效能亦提升 2 倍,但就不知道與 10nm Ice Lake 有多大差別。另外 Tiger Lake 亦提供 9W 版本,以取代 MacBook 用的 Amber Lake Y 系 CPU

    2020 年會有 10nm+ Tiger Lake,採用 Intel Xe 內顯。
    2020 年會有 10nm+ Tiger Lake ,採用 Intel Xe 內顯。

    2021 年: 7nm Intel Xe 顯示卡

    剛剛才知道 10nm CPU 突然於今年推出市場,介紹 7nm 可能有點言之過早。不過暫時只有 Intel Xe 獨立顯示卡是採用 7nm 製程, 7nm CPU 尚未有頭緒。首批 Xe 顯示卡主要針對數據中心、 AI 、 HPC ( High Performance Computing )商用市場,採用 7nm 極紫外光 EUV 光刻技術、 Foveros 3D 堆疊及 EMIB 多晶片互聯,意味著 Xe GPU 並非 Monolithic 龐大單晶片架構。到 2022 年會有改良型的 7nm+ , 2023 年就有 7nm++ ,不過經歷過 10nm 拖延數年的階段, 7nm 時間表還是聽聽好了。

    2021 年推出 7nm Intel Xe 顯示卡。
    2021 年推出 7nm Intel Xe 顯示卡

    Xe 卡概念設計,非實物。
    Xe 卡概念設計,非實物。

    Source:IntelWccftech

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