高通

高通擴大手提遊戲裝置產品組合，推出新的 Snapdragon G 系列，滿足專用遊戲設備的獨特性能和功能需求。目前，亞諾、華勤、英業達和創通聯達等正與高通合作開發採用 Snapdragon G 系列平台的手提遊戲裝置。

蘋果公司近年走自建晶片路線，連 Mac 電腦都轉用 M 系列晶片。最新有消息指，蘋果公司的晶片設計團隊將利用自建藍牙、 Wi-Fi 無線晶片，取代現時的供應商博通的產品。另有指，蘋果公司一直研發 5G 晶片，取代高通的產品。換言之，若成事實，兩間晶片公司或會失去大訂單。

英國晶片設計公司 Arm 入稟美國法院，控告高通 (Qulacomm) 及去年收購的創業公司 Nuvia ，違反授權協議兼侵犯商標。高通藉收購 Nuvia 重返 Arm 伺服器晶片市場的策略可能因此受到打擊。但另一方面，從入稟狀反映，Arm 擔心高通成為直接競爭對手。

資訊安全公司 Check Point 揭發高通的 DSP 晶片出現超過 400 個代碼漏洞，讓攻擊者毋須透過任何用戶互動，已可將手機變成間諜工具。

美國聯邦通訊委員會（ FCC ）表決通過，開放當地 6GHz 頻段，毋須授權使用， Wi-Fi 6E 正式上路。

華為成為美中貿易戰的棋子，中方要脅美國解除禁令，方可重啟貿易談判。據《路透社》報道，白宮經濟顧問 Larry Kudlow 和財政部部長 Steven Mnuchin 在美國時間 7 月 22 日邀請英特爾、高通、Google 等的科技企業高層，到華府商討解禁華為問題。

華為創辦人任正非早前接受 CNBC 訪問時提到，不排除向蘋果公司銷售 5G 晶片，引起業界猜測改變晶片策略。華為輪值行政總裁胡厚崑澄清，原有策略未有改變，只是不希望蘋果公司缺席5G競爭。

多間電話廠商的 5G 產品在 MWC 上亮相，內裡均採用高通技術。高通趁機會示威，指出今年第二季將有首批 5G 智能電話發售，主席 Cristiano Amon 更強調只用在 Android 平台上，似是意指正在打官司的蘋果公司仍未有 5G iPhone。

正在巴塞羅拿舉行 MWC 2019，各間電話廠商鬥快公布 5G 產品。小米將去年推出的 Mix 3升級，變成旗下首部 5G 電話，預計 5 月發售，賣 599 歐元。

Softbank 成立千億美元 Vision Fund，專門投資科技公司明日之星，不過遲遲未籌夠數。有消息指，德國車廠丹拿（Daimler）與日本三大銀行有意注資，千億美元基金有望完成集資。