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    高通

    高通晶片被揭存400漏洞未修補

    資訊安全公司 Check Point 揭發高通的 DSP 晶片出現超過 400 個代碼漏洞,讓攻擊者毋須透過任何用戶互動,已可將手機變成間諜工具。

    美國 FCC 投票通過 Wi-Fi 增 6GHz 頻段

    美國聯邦通訊委員會( FCC )表決通過,開放當地 6GHz 頻段,毋須授權使用, Wi-Fi 6E 正式上路。

    華府召科企高層 商討解禁華為

    華為成為美中貿易戰的棋子,中方要脅美國解除禁令,方可重啟貿易談判。據《路透社》報道,白宮經濟顧問 Larry Kudlow 和財政部部長 Steven Mnuchin 在美國時間 7 月 22 日邀請英特爾、高通、Google 等的科技企業高層,到華府商討解禁華為問題。

    iPhone 用華為 5G 晶片?胡厚崑:蘋果公司不應缺席 5G 競爭

    華為創辦人任正非早前接受 CNBC 訪問時提到,不排除向蘋果公司銷售 5G 晶片,引起業界猜測改變晶片策略。華為輪值行政總裁胡厚崑澄清,原有策略未有改變,只是不希望蘋果公司缺席5G競爭。

    【MWC 2019】高通 5G 晶片 只限 Android 電話

    多間電話廠商的 5G 產品在 MWC 上亮相,內裡均採用高通技術。高通趁機會示威,指出今年第二季將有首批 5G 智能電話發售,主席 Cristiano Amon 更強調只用在 Android 平台上,似是意指正在打官司的蘋果公司仍未有 5G iPhone。

    【MWC 2019】小米 Mix 3 5G 手機現場示範 視像通訊仍有時延

    正在巴塞羅拿舉行 MWC 2019,各間電話廠商鬥快公布 5G 產品。小米將去年推出的 Mix 3升級,變成旗下首部 5G 電話,預計 5 月發售,賣 599 歐元。

    德國丹拿擬標尾會入飛 Softbank Vision Fund 或籌夠千億美元

    Softbank 成立千億美元 Vision Fund,專門投資科技公司明日之星,不過遲遲未籌夠數。有消息指,德國車廠丹拿(Daimler)與日本三大銀行有意注資,千億美元基金有望完成集資。

    美中貿易戰, Qualcomm 收購 NXP 或成磨心

    美國與中國的貿易關係緊張, Qualcomm 被牽涉入內。 Qualcomm 提出收購 NXP 已有一年半,目前還待中國政府批准。日前兩間公司發出聲明,收購協議期限延長至 7 月,如未獲放行交易或要告吹。

    Intel 推 5G 電腦,高通回應:多謝認同技術趨勢

    高通去年發表採用 Snapdragon 晶片的 Windows 10 個人電腦,主打隨時連線。 Intel 趁 MWC 期間發表加裝 5G 數據機的手提電腦,跟高通直接競爭。不過,高通產品管理高級總監 Miguel Nunes 表示,感激對手認同技術趨勢,個人電腦加入流動網絡連方為新出路。

    1,210億美元有幾多?幾多都不能打動Qualcomm

    雖然博通提高收購價,但高通仍然認為 1,210 億美元是低估了其價值,拒絕收購。

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    Motorola RAZR 2 摺疊手機 9 月 9 日發佈

    Motorola 是手機界老大哥,但感覺像極天皇天后,有新作也不如過往般吸引。去年開賣的 Razr 曾成為手機界熱話,但並沒有獲巿場佳評。外媒報導指出 Motorola 於 9 月 9 日有全新發佈會,從幾秒鐘的片段可見,相信將是全新 Motorola RAZR 2 現身。

    【電腦節】打高達必備三和桿街機手掣 GameSir C2 Arcade Fightstick

    GameSir C2 Arcade Fightstick 只需一個大掣就能兼容 Android 、 PC 、 PlayStation 4 、 Xbox One 及 Nintendo Switch 等不同平臺,更採用日本 Sanwa Denshi (三和)的搖杆和按鈕;符合 Vewlix 標準 8 向搖杆。

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    Intel 7nm 被迫延期已是行內皆知的新聞,但這不等於 Intel 會放棄自家生產技術,在 Intel Architecture Day 2020 中,Intel 即一連公佈了兩代 10nm 製程,以及最新封裝技術-混合接合 Hybrid Bonding 的發展。

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    雖然 Intel 下一代筆電處理器 Tiger Lake 要 9 月 2 日才正式發表,但 AMD Ryzen 筆電來勢洶洶,Intel 也不敢怠慢。在 Intel Architecture Day 2020 率先公佈多項 Tiger Lake 微架構新技術,包括 10nm Super Fin 製程、全新 Willow Cove 微架構及 Xe-LP 繪圖引擎等,以達到比 AMD Zen2 快 25% IPC 性能的目標。