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    Start up

    環保相架月餅禮盒 Video 心意傳送

    科學園 Start up 公司 AiryPack 邀請了幾間同是科學園的 Start up 公司合作,推出環保月餅禮盒,收益扣除成本後會捐給慈善機構,冀望做善事之餘,亦能環保出一分力。

    停車場有位無位 TingPark一看便知

    泊車,早已是本地駕車人士的困擾。蕭銘漢去年在一個創業活動上提出顯示實時泊車位閒置數量的電話程式,拋磚引玉,找來幾位同道中人,共同創立 TingPark,將概念付諸實行。

    智能二次方 港產錶帶推高手錶效能

    智能手錶興起足以改變數碼生活體驗,不過功能始終受電池所限,部分著名品牌因而不設 GPS。本地創業公司 Powerstrap 創辦人從中看到機會,為智能手錶 Pebble 開發新表帶 Pal Strap,內置 GPS 模組和電池,不但為智能手錶增值,長遠目標是改革智能表帶。

    科技園三新策略 加強科技創業支援

    科技園 48 間培育公司畢業,宣布推出三項加強計畫,以及跟北京協同創新研究院簽署戰略協議,投放一億港元成立「北京協同創新香港基金」。

    【The Facts】香港創業優勢

    香港適合成為創業之都原因有三:司法制度完善、銀行體系成熟讓環球資金流動、稅率低和註冊公司手續簡單。其餘應由業界自由發揮,政府毋須過分干預。

    應科院辦導師指導計畫 入選創業人月獲9,000港元資助

    由政府於 2000 年成立的應科院,夥拍多間機構,包括微軟(Microsoft Hong Kong)推出創業者培育計畫「應科院創新跑道」。

    創業速成計畫 有橋就來試

    有創業意念,又想在短時間內練成一身好武功,可以考慮參加由幾位本地成功創業的熱心人士所辦的「Tips~創業需要師父」培育計畫。就快截止,要報名就要快啦!

    5,000人會展參加RISE 發掘創意

    為期兩日,由 Web Summit 主辦的 RISE 2015,吸引超過 5,000 人參加,展出的初創企業有 525 間。其中有 40 間創新公司會上台較量,展示創意及營運理念。

    香港巴士通 上下游合作找到出路

    目前流動應用程式(Apps)開發商的收入來源大多走三條路:收費 App、In-App Purchase(內購)、廣告橫額。開發「香港巴士通」的AxonLabs走出第四條路,與下游應用及服務合作,為流動應用創造新的營運模式。

    actiMirror智能宣傳鏡 創造營銷新方法

    歐洲生意人 Victor Ruiz 在逛街時忽發奇想,將鏡子和廣告宣傳相結合,為客戶帶來新的購物體驗。結果與朋友創立 actiMirror 實現此意念,目前已經籌得近 100 萬美元,準備將產品推出市場。

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    支援睡眠追蹤 WatchOS7 推出公測版本

    Apple 發表了 watchOS7 的首個公測版本,讓 Apple seires 3 或以上型號的腕錶,可以更新並試用有關的功能。據知 watchOS7 將加入共享和查找的個人化表面功能,另外會加入包括睡眠追踪及洗手自動檢測,還會加入舞蹈等更多體能訓練類型。而 Siri 亦會加入了語言翻譯功能,並可以配合 Apple Watch 輕鬆使用得到。

    Epic 借《 Fortnite 》反商店抽水 向蘋果、 Google 開戰

    Epic Games 旗下的重點遊戲《要塞英雄》有新付費方式,讓用戶在 In-app 購買以外的方式買入遊戲代幣。這做法被蘋果公司 App Store 和 Google Play Store 指違反商店政策,兩間公司將《要塞英雄》從程式商店內抽起。 Epic Games 早有準備,隨即在加州入稟法院控告蘋果公司壟斷。

    Motorola RAZR 2 摺疊手機 9 月 9 日發佈

    Motorola 是手機界老大哥,但感覺像極天皇天后,有新作也不如過往般吸引。去年開賣的 Razr 曾成為手機界熱話,但並沒有獲巿場佳評。外媒報導指出 Motorola 於 9 月 9 日有全新發佈會,從幾秒鐘的片段可見,相信將是全新 Motorola RAZR 2 現身。

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    GameSir C2 Arcade Fightstick 只需一個大掣就能兼容 Android 、 PC 、 PlayStation 4 、 Xbox One 及 Nintendo Switch 等不同平臺,更採用日本 Sanwa Denshi (三和)的搖杆和按鈕;符合 Vewlix 標準 8 向搖杆。

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    Intel 7nm 被迫延期已是行內皆知的新聞,但這不等於 Intel 會放棄自家生產技術,在 Intel Architecture Day 2020 中,Intel 即一連公佈了兩代 10nm 製程,以及最新封裝技術-混合接合 Hybrid Bonding 的發展。