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    【MWC 2019】高通 5G 晶片 只限 Android 電話

    Eric Chong
    Eric Chong
    商業・科技・創業・編輯

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    企業實行在家工作,卻面臨黑客入侵的安全風險。 Forcepoint 的 SASE 解決方案新增套裝 Dynamic Edge Protection 應付遙距工作的網絡安全。

    多間電話廠商的 5G 產品在 MWC 上亮相,內裡均採用高通技術。高通趁機會示威,指出今年第二季將有首批 5G 智能電話發售,主席 Cristiano Amon 更強調只用在 Android 平台上,似是意指正在打官司的蘋果公司仍未有 5G iPhone。

    首批 5G 電話用上高通 Snapdragon 855 配合 x50 5G modem ,如 LG V50 ThinQ 、小米 Mix 3 5G 等。 Amon 表示,幾乎全球各地域同時間推出市場,令 5G 市場發展得更快。只不過, 5G 晶片目前只限見於運行 Android 平台的電話。 x50 5G modem 支援 Sub6 GHz 和 mmWave,造出 2Gbps 。

    現時的 5G 電話由 SoC 晶片和 modem 結合,但具備高通 5G PowerSave 技術,以 3GPP 標準 CDRX 配合獨家技術,讓電話有足夠電池可用全日。

    首批 5G 電話的晶片配 5G modem 只是過渡方案,整合成 SoC 晶片亦將快面世。 Amon 稱,將在今年第二季供應給電話廠商測試,預計相關的產品明年上半年推出市場。

    Cristiano Amon 表示,首批 5G 電話今年第二季推出,全部採用 Snapdragon 855 + X50 5G modem。
    Cristiano Amon 表示,首批 5G 電話今年第二季推出,全部採用 Snapdragon 855 + X50 5G modem。

    高通預計,採用整合 5G modem SoC 晶片的智能電話將在明年上半年推出。
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