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    10nm 3D 封裝 + 混合大小核心 Intel 推出 Lakefield Core CPU

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    Yeung Chun Fat
    曾經在香港各間主要電腦雜誌工作,隨後轉行到電腦公司任職產品經理,最近重回媒體工作。個人出版的作品包括替香港工業總會轄下香港電子業總會(HKEIC)撰寫《香港電子業穩步向前- 回顧與前瞻》紀念書刊。

    保留舊式輸出 Seasonic S12III 500W 火牛

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    破解10代Core ASUS ROG Strix Z490-E Gaming

    對於玩家級的主機板來說,破解功能不可或缺。ASUS ROG Strix Z490-E Gaming 除了提供自家的 AI 超頻功能外,也為非K版的普通 CPU 提供Unlock Power Limits 功能。

    不日上市     AMD 正式發佈 Ryzen 3000 XT

    為了抗衡 Intel 10 代 Core CPU,早前市場盛傳 AMD 會推出時脈更高的 Ryzen 3000 XT 作為反擊。在 6 月 16 日 AMD B550 評測解禁的晚上,AMD 也正式公佈該系列 CPU,並且預計在 7 月 7 日正式上市。

    在 2019 及2020 年 CES 中,Intel 充份展示採用 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構的全新處理器 Lakefield,以及相關的筆電產品,事隔多時後,Intel 終於上市 Lakefield,型號分別為 Core i5-L16G7 及 Core i3-L13G4,已知相關筆電包括 Lenovo ThinkPad X1 Fold 及 Samsung Galaxy Book S,其中 Samsung Galaxy Book S 更計劃在 6 月開售,為市場提供另類選擇。

    Lakefield 型號包括 Core i5 及Core i3。
    Lakefield 型號包括 Core i5 及Core i3。
    Lenovo 及 Samsung 準備推出相關的筆電。
    Lenovo 及 Samsung 準備推出相關的筆電。

    1 大 4 小核心設計

    由於 ARM big.LIITLE 架構的成功,使 Intel 也計劃仿傚 ARM 的混合型 CPU 架構。Lakefield 處理器將集成 1 顆 Sunny Cove 微架構的高性能單核心,以針對單線程應用為主,另集成 4 顆 Tremont Atom 小核心,以針對多線程應用為主。Lakefield 處理器更首度採用 Intel 的 Foveros 3D 封裝技術,在 12mm x 12mm x1mm 封裝上集成 LP4X POP 記憶體、CPU、繪圖核心、Cache 以至 I/O 功能等等,可縮小多達 56% 封裝面積,使主機板尺寸縮小多達 47%。

    採用 1 大 4 小的 Hybrid CPU 架構。
    採用 1 大 4 小的 Hybrid CPU 架構。
    首次採用 Foveros 3D 封裝,圖中可見其多層封裝的設計。
    首次採用 Foveros 3D 封裝,圖中可見其多層封裝的設計。
    新 CPU 可以節省最多 56% 核心面積,並帶來多項性能提升。
    新 CPU 可以節省最多 56% 核心面積,並帶來多項性能提升。
    在 Intel 內部測試中,1 大核心及 4 小核心分別在單線程及多線程發揮優勢。
    在 Intel 內部測試中,1 大核心及 4 小核心分別在單線程及多線程發揮優勢。

    待機功耗低至 2.5mW

    Lakefield 也是第一顆可提供低至 2.5mW 待機系統單晶片(SoC)功耗的 Intel Core CPU。若與 Y 系列 Core CPU 相比,最多可降低 91% 功耗,從而提供更長的使用時間。與此同時,Lakefield 也是第一顆內建雙顯示迴路的 Intel 處理器,因此非常適合可折疊與雙螢幕 PC。

     

    Intel 已著手開發下一代 7nm 製程的版本。
    Intel 已著手開發下一代 7nm 製程的版本。

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