更多

    10nm 3D 封裝 + 混合大小核心 Intel 推出 Lakefield Core CPU

    Avatar
    Yeung Chun Fat
    曾經在香港各間主要電腦雜誌工作,隨後轉行到電腦公司任職產品經理,最近重回媒體工作。個人出版的作品包括替香港工業總會轄下香港電子業總會(HKEIC)撰寫《香港電子業穩步向前- 回顧與前瞻》紀念書刊。

    RTX 3070 開箱文 Part2 :首批上市型號及市場分析

    以一個「好」字及一個「壞」字形容 RTX 3080/3090 ,「好」是它們為用家帶來驚艷的性能,「壞」是市場上一卡難求炒風四起。針對供貨緊張的問題, NVIDIA 不惜把 RTX 3070 上市日期延遲兩周,但 RTX 3070 的供貨難言充足,只可說比 RTX 3080 時好。據不透名的業內人士表示,不少品牌已在港準備了過百張以上的庫存。售價方面,從入門的 $4,599 至最高的 $5,999 不等。

    RTX 3070 開箱文 Part1 :技術解構 + 效能篇

    從 RTX 3080/3090 到 RTX 3070 , NVIDIA 完成從旗艦、高階到中階產品的佈局,也使中階用家有升級 Ampere 架構的可能。新卡的官方定價為 $499 美元(約港幣 $3,867 )而與 RTX 2070 SUPER 等同,十分吸引。另外是新核心繼承 Ampere 架構多項先進技術,效能不輸上一代旗艦 RTX 2080 Ti ,而且因為發熱量大大降低所以更適合 Mini-ITX 小機箱的需要。

    敢向 RTX 3090 下戰書 AMD 發佈 RX 6800 、 6800 XT 、 6900 XT

    香港時間 10 月 29 日凌晨, AMD 一如所料正式發佈代號 Big Navi 的新一代 Radeon RX 6000 顯示卡。令對手始料不及的是,這次 AMD 並不滿足於挑戰 RTX 3080 市場,而是一連發佈 RX 6800 、6800 XT 及 6900 XT 三款顯示卡,當中 RX 6900 XT 更以 RTX 3090 顯示卡為對手,而且定價只要 $999 美元,比 RTX 3090 的 $1,499 美元有明顯的價格優勢。 RX 6800 及 RX 6800 XT 將於 11 月 18 日率先上市,新一輪顯示卡大戰一觸即發。

    在 2019 及2020 年 CES 中,Intel 充份展示採用 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構的全新處理器 Lakefield,以及相關的筆電產品,事隔多時後,Intel 終於上市 Lakefield,型號分別為 Core i5-L16G7 及 Core i3-L13G4,已知相關筆電包括 Lenovo ThinkPad X1 Fold 及 Samsung Galaxy Book S,其中 Samsung Galaxy Book S 更計劃在 6 月開售,為市場提供另類選擇。

    Lakefield 型號包括 Core i5 及Core i3。
    Lakefield 型號包括 Core i5 及Core i3。
    Lenovo 及 Samsung 準備推出相關的筆電。
    Lenovo 及 Samsung 準備推出相關的筆電。

    1 大 4 小核心設計

    由於 ARM big.LIITLE 架構的成功,使 Intel 也計劃仿傚 ARM 的混合型 CPU 架構。Lakefield 處理器將集成 1 顆 Sunny Cove 微架構的高性能單核心,以針對單線程應用為主,另集成 4 顆 Tremont Atom 小核心,以針對多線程應用為主。Lakefield 處理器更首度採用 Intel 的 Foveros 3D 封裝技術,在 12mm x 12mm x1mm 封裝上集成 LP4X POP 記憶體、CPU、繪圖核心、Cache 以至 I/O 功能等等,可縮小多達 56% 封裝面積,使主機板尺寸縮小多達 47%。

    採用 1 大 4 小的 Hybrid CPU 架構。
    採用 1 大 4 小的 Hybrid CPU 架構。
    首次採用 Foveros 3D 封裝,圖中可見其多層封裝的設計。
    首次採用 Foveros 3D 封裝,圖中可見其多層封裝的設計。
    新 CPU 可以節省最多 56% 核心面積,並帶來多項性能提升。
    新 CPU 可以節省最多 56% 核心面積,並帶來多項性能提升。
    在 Intel 內部測試中,1 大核心及 4 小核心分別在單線程及多線程發揮優勢。
    在 Intel 內部測試中,1 大核心及 4 小核心分別在單線程及多線程發揮優勢。

    待機功耗低至 2.5mW

    Lakefield 也是第一顆可提供低至 2.5mW 待機系統單晶片(SoC)功耗的 Intel Core CPU。若與 Y 系列 Core CPU 相比,最多可降低 91% 功耗,從而提供更長的使用時間。與此同時,Lakefield 也是第一顆內建雙顯示迴路的 Intel 處理器,因此非常適合可折疊與雙螢幕 PC。

     

    Intel 已著手開發下一代 7nm 製程的版本。
    Intel 已著手開發下一代 7nm 製程的版本。

    您會感興趣的內容

    相關文章