Foveros 3D

雖然 Intel 13 代 Core 系列尚待發布，網上已經開始流出再下代，即是 14 代 Core、Meteor Lake 代號的初步資訊，繼 P-Core 與 E-Core 之後，將會引入全新的 LP E-Core，演變成大、中、小核心混合式架構。

在 2019 及2020 年 CES 中，Intel 充份展示採用 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構的全新處理器 Lakefield，以及相關的筆電產品，事隔多時後，Intel 終於上市 Lakefield，型號分別為 Core i5-L16G7 及 Core i3-L13G4，已知相關筆電包括 Lenovo ThinkPad X1 Fold 及 Samsung Galaxy Book S，其中 Samsung Galaxy Book S 更計劃在 6 月開售，為市場提供另類選擇。