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    原來咁大部有原因 PS5 官方爆機片流出

    Lawrence
    Lawrence
    《PCM》編輯總監, 見證電腦由Mono 到3D,9.6Kbps 撥號到 LTE 無線上網年代,DIY、攝影、影音、手機樣樣啱玩。

    傳說中的 8K 相機? Sony Alpha 本月26日發表新機

    今年 CES 期間 Sony 在相機產品中只發表了一支 FE 35mm F1.4 GM 鏡頭,而非拍友期待的 A9 III 或 A7 IV。不過 Sony 剛剛宣傳會在本月 26 日香港時間晚上 11 時,在網上發表新的 Alpha 相機。

    [CES 2021] 事隔一年 Onkyo 及 Pioneer 發表兼容 HDMI 2.1 AV 擴音機

    在剛完結的 CES 2021 上,日本 Onkyo Home Entertainment Co. Ltd 及美國 Onkyo 和 Pioneer 宣布將於今年推出 Onkyo 及 Pioneer 的新款 AV 擴音機。Onkyo 共有 4 款新型號,Pioneer 共有 3 款新型號,全部提供最新的 HDMI 2.1 規格及 8K 影像支援,還加入其他新技術和功能。

    網購辦年貨 VISA 送 1,000 美元網上購物保障

    Visa 宣佈推出 Visa 電子商務購物保障,在情人節和農曆新年即將來臨之際,為指定 Visa 卡於網上購物時可能遭受的損失提供額外保障。

    PS5 和 Xbox Series 推出在即,不過有關 PS5 硬件的詳細資料一直欠奉。今晚 SIE 官方卻竟然公開一段由 SIE 硬件設計部 VP Yasuhiro Ootori 拍攝的 PS5 真身拆機影片,完完全全將 PS5 內部展露在大家面前。

    PS5 機身真的相當巨型,放在檯上,機頂和膊頭一樣高。
    PS5 機身真的相當巨型,放在檯上,機頂和膊頭一樣高。

    PS5 機身相當的大,放在 Ootori 先生面前,足有身體那麼大,機身有 USB Type-C 和 Type-A 插頭(其中三個傳輸速度達 10Gbps )、LAN 和 HDMI 輸出,以及一個 8 字頭電源,和 PS4 差不多。配件有一個圓形機座,無論垂直或橫置擺放,都要安裝在機身底部,才可使機身穩定擺放。

    機底機座垂直安裝時,要扭鬆鏍絲拆除。橫向安裝時就扣在機背後。
    機底機座垂直安裝時,要扭鬆鏍絲拆除。橫向安裝時就扣在機背後。
    打開面蓋,就見到個巨型散熱風扇, 120mm 直徑和厚度都相當驚人。
    打開面蓋,就見到個巨型散熱風扇, 120mm 直徑和厚度都相當驚人。
    UHD BD-ROM 有獨立機殼保護,有抗震設計。
    UHD BD-ROM 有獨立機殼保護,有抗震設計。
    機身內部有個相當巨型全銅散熱器,覆蓋整片主機板。體積是電腦 CPU 散熱器的兩至三倍。
    機身內部有個相當巨型全銅散熱器,覆蓋整片主機板。體積是電腦 CPU 散熱器的兩至三倍。

    打開機身,有一個 UltraHD BD-ROM,而機身佔比最大部分,就是巨形散熱風扇和全銅散熱器,散熱機就差不多等同機身那麼高,可見這一代 PS5 用的 AMD Zen 2 處理器和 Radeon GPU 發熱量可不少。

    機身上有兩個 Dust Catcher 孔用以攔截塵埃進入機身,用戶可以用吸塵機來吸走 Dust Catcher 裡的塵。
    機身上有兩個 Dust Catcher 孔用以攔截塵埃進入機身,用戶可以用吸塵機來吸走 Dust Catcher 裡的塵。

    大家也相當關心 PS5 可否像 PS4 一樣自行更換 SSD 硬碟?揭開白色機蓋後在銀色的鐵片下有一個預備用作擴充、對應 PCIe 4.0 的 M.2 插槽。 3 月 GDC 時 Sony 的發表影片提過購買市面 M.2 NVMe SSD 來擴充,不過今次爆機影片就未有提及支援的 SSD 規格。其他部件方面, PS5 無論是 AMD Zen 2 處理器、 16GB GDDR6 記憶體、 三粒合共 825GB SSD (讀取速度 5.5GB/s),以及定製的 SSD 控制器,全部都焊死在主機板上。

    用來擴充內存、支援 PCIe 4.0 的 M.2 插槽。
    用來擴充內存、支援 PCIe 4.0 的 M.2 插槽。
    PS5 核心 AMD Zen 2 CPU 直接焊於主板上,沒有 Socket。
    PS5 核心 AMD Zen 2 CPU 直接焊於主板上,沒有 Socket。
    Zen 2 內部有 Radeon RDNA-2 GPU 核心。
    Zen 2 內部有 Radeon RDNA-2 GPU 核心。
    16GB GDDR 6 記憶體圍繞著 CPU 排放,確保每條 RAM Channel 距離也是一樣和最短。
    16GB GDDR 6 記憶體圍繞著 CPU 排放,確保每條 RAM Channel 距離也是一樣和最短。
    SSD 和特製的 SSD 控制器,也是焊死在主板上。
    SSD 和特製的 SSD 控制器,也是焊死在主板上。
    為了提升散熱效能, Sony 在 SoC 與大型散熱片之間用上了液態金屬作傳導媒介。 Sony 指為了使用液態金屬花了兩年時間籌備。
    為了提升散熱效能, Sony 在 SoC 與大型散熱片之間用上了液態金屬作傳導媒介。 Sony 指為了使用液態金屬花了兩年時間籌備。
    PS5 主機拆解影片 [中文字幕]

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