失去台積電晶片優先權 蘋果 A20 量產或添變數

台積電與蘋果長達逾十年的「超級 VIP 關係」出現動搖！據業界分析與供應鏈消息指，在 AI GPU 訂單爆發、NVIDIA 躍升為最大客戶之後，台積電已不再向蘋果提供過往那種「保證產能＋優先出貨」的特別待遇，未來一兩年蘋果要為 A 系列與 M 系列晶片爭取產能，將不再是「自動排頭位」。

NVIDIA 取代蘋果成為台積電「一哥」

多份報道引述半導體專欄 Culpium 及供應鏈消息指，NVIDIA 在 2025 年至少有一至兩個季度的晶圓採購額超越蘋果，正式成為台積電最大收入來源客戶，高性能運算（HPC／AI 晶片）業務已遠遠超過手機處理器，成為台積電的主要增長引擎。 在 AI 熱潮之下，NVIDIA、AMD 等客戶的 GPU 單顆晶粒面積巨大，佔用更多先進製程晶圓面積，直接擠壓到包括蘋果在內其他客戶的產能空間。

對比之下，蘋果的 iPhone、iPad、Mac 晶片雖然仍然大量依賴台積電，但整體出貨增長已放緩，對台積電收入的「拉動力」早在五年前開始減弱，令雙方在談判桌上的力量對比出現變化。

台積電 CEO 親赴通知「加價＋不再保證產能」

Culpium 報道指，台積電 CEO 魏哲家在 2025 年 8 月親自到訪蘋果總部，向 Tim Cook 團隊傳遞兩個壞消息：

1. 蘋果將面臨多年來最大幅度的晶片代工價格上調；
2. 蘋果不再享有在台積電近二十座晶圓廠中「自動獲得優先排產」的特權，其新晶片設計不會再被保證有產能，必須和其他客戶一樣按市況競爭生產時段。

失去優先權的後果：成本上升、排期壓力加大

在實際運作上，「沒有保證產能」意味著幾件事：

• 蘋果在 A19、A20、M5 等未來晶片的量產排期上，要與 NVIDA、AMD 及雲端巨頭的 AI 晶片共同競逐先進製程產能，若需求爆棚，有機會被迫推遲部分批次或改變產品節奏。
• 台積電在 AI 業務帶動下擁有更大定價權，蘋果為了確保足夠晶圓配額，需接受更高代工價格，導致 SoC 成本上升，最終可能反映在 iPhone、Mac 的售價或毛利壓縮上。
• 台積電的技術路線在短期內更偏向優先服務 HPC／AI 客戶，某些製程優化會優先針對 GPU 類設計，有機會令手機晶片在峰值效能／功耗上的改善速度稍為放緩。

有分析更指，蘋果已開始探索與 Intel 等其他晶圓代工夥伴合作的可能性，雖然短期內難以完全改投他廠，但供應鏈多元化已變成戰略必須，而非與台積電的談判技巧。

為何台積電敢對蘋果說「不」？

關鍵在於結構性需求轉變：

• 台積電財報顯示，HPC（包括 AI）收入在 2024–2025 年間按年增長接近五成，佔比已超過總收入的一半；相對之下，智能手機相關業務增幅僅為低雙位數甚至個位數。
• AI GPU 單顆晶粒面積更大、用上 CoWoS / SoIC 等高階封裝，毛利率明顯高於一般手機 SoC，對台積電來說是「高單價＋高成長＋高技術」三高生意，自然願意為這批客戶重新調整優先次序。

在這種環境下，台積電不再需要倚賴單一客戶，反而希望分散風險並最大化先進製程與封裝產能的收益，蘋果由「唯一帶頭大客」變成「多個重量級客戶之一」，優先級被稀釋幾乎是必然結果。而未來數代的 iPhone、Mac 的定價策略，也難可以保持到 2025 年「加料不加價」。