全球 AI 產業急速發展，各大科企加大 AI 投資，催谷產能希望搶佔市場。不過半導體供應鏈已經開始出現不勝負荷的狀況。據 The Information 報道，全球最大晶圓代工廠商台積電已經通知 NVIDIA 和 Broadcom 該廠已無法完全滿足他們對先進 AI 晶片不斷增長的訂單。AI 晶片開發商需要另覓代工廠，這讓 Intel 有機會藉此吸引到訂單翻身。
台積電上星期發表的業績顯示了市場對先進製程晶片的需求持續增加，她們 2025 年第 4 季合併營業收入達 1 兆 460 億 9 千萬新台幣（約 $337.3 億美元），稅後純利達 $163 億美元，連續 8 個財季錄得盈利增長。受 AI 相關需求帶動，來自 7 奈米及以下先進製程晶圓佔收入 77%，其中 3 奈米佔 28%、5 奈米佔 35%、7 奈米佔 14%。
台積電財務長黃仁昭預期業務將持續受到領先製程技術強勁需求的支撐，公司宣布計劃將 2026 年資本支出增至 $520 億至 $560 億美元之間，其中大部分將用於先進製程。
台積電吃不消讓 Intel 有機可乘
儘管如此，據業界消息指出，業界對先進製程晶圓的需求仍達到可供應量的三倍。主要瓶頸在於先進封裝產能，特別是對 AI 晶片至關重要的 CoWoS 技術，NVIDIA 的 Blackwell 系列 GPU、AMD 的 Instinct 加速器和 Google TPU 都用到這種封裝技術，這直接影響 AI 晶片的供應。現時預計台積電的月產能將在 2026 年底擴展至約 115,000 片。
台積電最先進製程節點的產能吃緊，使業界的注意力轉向 Intel。Intel 近年陷入低潮，今年 CES 就發表首款 18A 製程 Panther Lake 處理器，希望憑 18A 製程重建其晶圓代工業務。分析師認為現在台積電無法完全滿足供應需求，正好給予 Intel 翻身的機會，讓 Intel 能吸引晶圓代工客戶。
