據 The Information 引述兩名知情人士透露， Apple 特別為 VR 和 AR 裝置研發的 SoC 系統晶片和另外兩粒同樣用在頭戴裝置的晶片，去年已經完成半導體行業稱為下線（ Tapeout ）的步驟，即已經完成物理設計，可以進行試產。
報道指 Apple 的 VR/AR 頭戴裝置會像早期的 Apple Watch 一樣，需要以無線方式連接 iPhone 或者 Mac 機進行運算。據知，這粒 SoC 將抽起有 Apple A 系列晶片所有的神經網絡引擎，而強化無線數據傳輸，和影像壓縮和解壓，令到這頭戴裝置主要負責傳送和接收資料，而將運算交給其他裝置處理。
而為了增強電池壽命，這粒 SoC 設計上盡可能將能源效益提升至最高，而將用不到的部分移除。就像早期 Apple Watch 的 S 系列 SiP 一樣，將很多工作交給手機處理。但隨著 Apple Watch 發展， Apple 陸續將功能加入 S 系列晶片，最終令 Apple Watch 可以獨立使用。
不過 The Information 又指 Apple 的 VR/AR 頭戴裝置可能仍會有自己的 CPU 和 GPU ，像 Apple Watch 一樣可以在低電量模式下進行一些基本任務。
The Information 又指 Apple 的 VR/AR 頭戴裝置將會有一個「非比尋常的大」影像感測器，據稱大到像頭戴裝置其中一片鏡片那麼大，用來擷取周圍環境的高解像影像供 AR 使用。估計這頭戴裝置將同時具備 VR 和 AR 功能，即完全遮閉用戶的視線來顯示虛擬空間，但又能像 Qculus Quest 的 Passthrough 功能一樣提供高解像環境影像作 AR 用途。
市場傳出 Apple 開發 VR/AR 裝置已有很多年，蘋果大師郭明錤早前做計這裝置會在 2022 年推出，但 The Information 就指 Apple 的 SoC 量產需要至少一年時間，所以最樂觀可能也要等到 2023 年年底才面世。