【傳聞整理】iPhone 18 Pro 與首款 iPhone 摺機規格全曝光!2nm A20 晶片、可變光圈鏡頭加持

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Apple 將於香港時間 9 月 10 日凌晨 1 時舉行秋季發佈會,焦點當然是 Apple 首款摺疊屏幕旗艦 iPhone Ultra (或 iPhone Duo) ,還有 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max,但其實網絡上早已經公開了新機的規格,我們先為大家分析一下三款新機有何突破、規格細節和一些重點功能!

三款新機規格重點一覽

規格項目iPhone 18 ProiPhone 18 Pro MaxiPhone 摺屏手機
螢幕尺寸6.3″ OLED6.9″ OLED5.5″ 外螢幕 + 7.8″ 內螢幕 (OLED)
螢幕技術120Hz ProMotion
更小動態島 (Smaller Dynamic Island)
120Hz ProMotion
更小動態島 (Smaller Dynamic Island)
120Hz ProMotion
接近無摺痕 (Nearly crease-free)
開孔式動態島 (Hole punch Dynamic Island)
解鎖方式Face IDFace IDTouch ID(側邊電源鍵)
機身材質 / 厚度鋁金屬邊框 (Aluminum frame)
厚度:8.75mm
鋁金屬邊框 (Aluminum frame)
厚度:8.75mm
鈦金屬邊框 (Titanium frame)
厚度:展開 4.5mm / 折疊 9.xmm
處理器A20 Pro 晶片 (2nm 製程)A20 Pro 晶片 (2nm 製程)A20 Pro 晶片 (2nm 製程)
記憶體 (RAM)12GB RAM12GB RAM12GB RAM
前置鏡頭1,800 萬像素 (18MP)1,800 萬像素 (18MP)內外雙 1,800 萬像素 (18MP Outer / Inner)
後置鏡頭• 4,800萬像素 主鏡頭(具備可變光圈)
• 4,800萬像素 超廣角
• 4,800萬像素 長焦
• 4,800萬像素 主鏡頭(具備可變光圈)
• 4,800萬像素 超廣角
• 4,800萬像素 長焦
• 4,800萬像素 主鏡頭
• 4,800萬像素 超廣角
(無長焦鏡頭)
通訊與晶片Apple C2 數據晶片 + Apple N2 晶片Apple C2 數據晶片 + Apple N2 晶片Apple C2 數據晶片 + Apple N2 晶片
電池容量4,288 mAh5,567 mAh4,883 mAh
機身配色黑色、銀色、深櫻桃色、淺藍色黑色、銀色、深櫻桃色、淺藍色黑色、銀色
儲存容量256GB / 512GB / 1TB / 2TB256GB / 512GB / 1TB / 2TB256GB / 512GB / 1TB
預計發佈時間2026 年 9 月2026 年 9 月2026 年 9 月 至 10 月
預估售價約 $1,199 美元起(約 HK$9,350)約 $1,299 美元起(約 HK$10,130)約 $2,000 美元起(約 HK$15,600)

五大升級亮點

全線升級台積電 2nm A20 Pro 晶片 + 12GB RAM

消息指顯示,三款新機均搭載採用台積電 2nm 製程 的 A20 Pro 處理器,效能與功耗比將有飛躍式提升。此外,全線配備 12GB RAM,這顯然是為了滿足本地端(On-Device)深度 AI 運算(Apple Intelligence)的需求,但和 iPhone 17 Pro 相同,未算升級 (如高容量型號有 16GB RAM 就更理想,反正都會是天價)。

iPhone 18 Pro 系列:加入「可變光圈」相機

iPhone 18 Pro 與 Pro Max 在影像系統上迎來重大革新,主鏡頭首度引進可變光圈(Variable Aperture)技術,讓使用者在光線不足或需要控制景深時有更大的專業創作空間。搭配全 4,800 萬像素的三鏡頭組合(主鏡 + 超廣角 + 長焦)與 1,800 萬像素前鏡頭,規格雖然仍比起 Android 旗艦手機常見的 2 億像素仍有點距離,但對一般用家來說已經很夠用。

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動態島面積進一步縮小,提升螢幕視覺比率

有指 iPhone 18 系列會將動態島面積進一步縮小,從而提升螢幕視覺比率。從中可以相信,Apple 或已經掌握將 Face ID 及 LiDAR 微型化的技術。另有傳下一代 iPhone 20 系列將使用屏下 FaceID 的設計,實現真正的全屏顯示。 

首款 iPhone 摺疊機機身薄至 4.5mm

傳聞已久的 iPhone Ultra (iPhone Duo?)採用左右開頁的「大折疊」設計:

  • 螢幕與機身:配備 5.5 吋外螢幕及 7.7 吋內螢幕,支援接近無折痕(Nearly crease-free)技術。機身展開後僅 4.5mm 薄,折疊時為 9.x mm,採用剛性更強的鈦金屬邊框。
  • 生物識別:放棄 Face ID,改為整合於側邊電源鍵的 Touch ID,並使用開孔式動態島(Hole punch Dynamic Island)。即是類似 iPad Air 及 iPad Pro 的方式。
  • 相機取捨:雖然配備了雙 1,800 萬像素前鏡頭(內/外各一)與 4,800 萬像素雙後鏡頭,但受限於厚度,並未搭載長焦鏡頭。
今年新 iPhone 未發表前,不少配件品牌都先衝出來作預告,其中 CASETiFY 最大膽,披露了 iPhone 摺機名字為 「iPhone Duo」,當然可以解釋為手機殻的代號,但足以看到很多廠商為佔先機而無視 Apple 保密法。
今年新 iPhone 未發表前,不少配件品牌都先衝出來作預告,其中 CASETiFY 最大膽,披露了 iPhone 摺機名字為 「iPhone Duo」,當然可以解釋為手機殻的代號,但足以看到很多廠商為佔先機而無視 Apple 保密法。

Apple 自研 C2 數據晶片與 N2 晶片

全系列搭載 Apple 自研的 Apple C2 modem 與 Apple N2 晶片,預期在 5G 連線穩定度、耗電控制以及 Wi-Fi/藍牙跨裝置連接上,會有比以往更佳的整合表現。

總評與購買建議

從目前資訊來看,Apple 在 2026 年的布局相當明確:

  • iPhone 18 Pro / Pro Max 繼續穩坐專業攝影與高效能旗艦的寶座,憑藉 2nm A20 Pro 晶片、可變光圈與最大 2TB 的儲存空間,適合對影像製作與極致效能有要求的用家。但手上如使用 iPhone 17 Pro 系列,甚至舊至 iPhone 15 Pro,專家建議可等待明年的 iPhone 20 周年版,會有更大轉變。
  • iPhone Ultra 則是 Apple 開闢新賽道的實驗性產品,不過訂價預計要 $2,000 美元起跳,鎖定追求極致摺疊大螢幕體驗的 High-end 頂級買家。不過因為產能問題,首批 iPhone Ultra 或只會在美國地區發售,香港及其他地區可能要到 10 月以後才會上架。

不過以上資料基於網路的傳聞規格分析,最終產品規格仍以 Apple 官方發佈為準。

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