近年 Intel 深受製程技術困擾，產品推出時程與表現皆落後於人，更曾徘徊於分拆晶圓生產業務的邊緣。但堅持下去就有希望，Intel 幾經辛苦終於克服困難，即將於明年 1 月美國拉斯維加斯舉行的 CES 2026 上發布旗下首款 18A 產品——Panther Lake，等待已久的用家們要留意了！
由於 Intel 18A 是首度在美國研發及製造、達 2nm 等級的先進製程技術，因此 Panther Lake 作為 Intel 18A 製程首作，在特朗普政府重回「美國製造」戰略中有極重要意義。技術上，Intel 18A 整合全新 RibbonFET 電晶體架構，取代以往的 FinFET，採用全環繞閘極（GAA）設計，能大幅降低晶體管漏電（leakage current）問題，實現極佳能效和效能。另外，Intel 18A 製程加入 PowerVia 晶片背面供電技術，可改善電流傳輸效率及傳遞訊號表現。相比 Intel 3 製程，18A 製程的晶片密度能增加 30%，每 W 效能提升達 15%。
據 Intel 官方資訊，明年 CES 大會上，該廠 Client Computing Group 資深副總裁兼總經理 Jim Johnson 將發布全新 Intel Core Ultra Series 3 處理器，官方並以黑豹圖片做預告，換言之新處理器幾可確定是 Panther Lake 系列。預計首發的 Panther Lake 會有 16 核心及 8 核心兩大 CPU 組合，而 16 核心版本可配頂級 12 核心或基本 4 核心 Xe3 GPU；8 核心版本則標配 4 核心 Xe3 GPU。預期 Panther Lake 將結合 Lunar Lake 般的低功耗和超卓續航力，而且帶來高階 Arrow Lake 般的強勁效能。
在 AI 時代下，諸如 Microsoft、Amazon、Google、Broadcom、Tesla，甚至是 NVIDIA、Qualcomm、聯發科、Apple、 AMD 等都希望找到台積電以外的優秀晶片代工夥伴。這次 Intel 18A 製程的 Panther Lake，已被視為 Intel 重返頂尖半導體大廠的「考牌」之作，更是旗下晶圓代工業務能否吸引一眾科技巨頭客戶的重要指標。希望今次 Intel 18A 製程能助廠方重奪昔日半導體王者的榮光，「讓 Intel 再次偉大」。
來源：Intel
