KLEVV CRAS C925G 石墨烯散熱小升級

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簡評

KLEVV CRAS C925G 與舊有 KLEVV CRAS C925 基本相同,並非針對現有用家升級,有需要更換 SSD 的其他用家倒值得考慮,其顆粒標示寫入壽命相對同級產品屬稍高,可應付稍為繁複的寫入任務。不過入門級 Maxio MAP1602 主控晶片加上 SLC Cache 及 HMB 緩衝技術始終有限制。



  • 提供數據備份及轉移軟件
  • 提供石墨烯銅箔複合散熱片

  • 性能與舊版比較基本沒變化
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NVME SSD 進入新世代,Gen 5 級控制晶片與更高儲存密度快閃顆粒推出,每 GB 成本自然得以下降,韓系 KLEVV 為其 CRAS C925 型號推出小改版 CRAS C925G,改用更高質素的薄型散熱片。

KLEVV CRAS C925G
KLEVV CRAS C925G

CRAS C925G 定位主流級別,符合目前流行的 NVMe 2.0 標準,支援使用 SLC Cache 及 HMB 緩衝技術,盡量維持 3D TLC 快閃記憶體的持續寫入表現,採用入門級 Maxio MAP1602 主控晶片,容量有 500GB、1TB、2TB,官方規格列出仍然是 3D TLC 快閃顆粒。對比去年推出的 CRAS C925,C925G 在各方面規格如寫入上限等都沒有不同之處。就 1TB 版本來說,CRAS C925G 仍然是有 1200TBW,比較 WD_BLACK 新一代 SN8100 1TB 的 600TBW 寫入上限仍要高一截。至於基本連續讀取速度達 7400MB/s,連續寫入速度達 6300MB/s 等參數都沒有變化。同樣是單面顆粒設計,而且提供 5 年保養。另外附送《Acronis True Image HD》數據備份軟件,可以在升級 SSD 時進行數據遷移。

KLEVV CRAS C925G 背面沒有晶片
KLEVV CRAS C925G 背面沒有晶片

小換散熱薄片

纖薄程度不影響多數主機板的 SSD 散熱片安裝
纖薄程度不影響多數主機板的 SSD 散熱片安裝
Maxio MAP1602 主控晶片,啟用 HMB 功能。
Maxio MAP1602 主控晶片,啟用 HMB 功能。

CRAS C925G 惟一比較明顯不同,就是它的型號加入「G」,似乎是代表它的散熱有小升級,舊版 CRAS C925 隨附一枚薄散熱片可自行貼上,又或使用主機板的大型散熱片。而今次就已經是預先貼上,特別是它的材質改為石墨烯銅箔複合散熱片,有甚佳導熱係數,即使在沒有外加巨大散熱片的場合都可有效發揮作用。對於維持 SSD 持續高壓寫入操作有助益,例如寫入巨大影片專案、遊戲更新檔等,可避免過熱而提早降速。配合 SSD 本身的進階溫控調頻機制,以維持穩定性能及延長使用壽命。

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官方表示兼容 PS5 主機
官方表示兼容 PS5 主機
安裝後的首次測試參考速度
安裝後的首次測試參考速度

效能測試

處理器:Ryzen 9 9950X3D
主機板:X870E TAICHI
記憶體:DDR5-6000

測試環境沒有裝上額外散熱片
測試環境沒有裝上額外散熱片
最高溫度在 60 度左右
最高溫度在 60 度左右
《CrystalDiskMark》順序讀、寫分別有 7300MB/s 及 6300MB/s 水平。
《CrystalDiskMark》順序讀、寫分別有 7300MB/s 及 6300MB/s 水平。
AS SSD Benchmark 測試結果。
AS SSD Benchmark 測試結果。
《ATTO Disk Benchmark》測試結果
《ATTO Disk Benchmark》測試結果
《PCMark10》Full System Drive 測試成績為 3057 。
《PCMark10》Full System Drive 測試成績為 3057 。
《AIDA64》Linear Write 寫入測試,可見在約 300GB 後會因 Cache 飽和而開始降速。
《AIDA64》Linear Write 寫入測試,可見在約 300GB 後會因 Cache 飽和而開始降速。
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Harry
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AI只是工具, 而我是工具人 所以工具人必須使用工具
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