Micron 近日接受 Wccftech 專訪 時，嘗試為近年「記憶體短缺、價格飛升」的輿論重新定調，強調現況並非坊間想像中的「廠商刻意捱貴賣少」，而是 AI 數據中心需求爆發、產能投資節奏與技術節點切換等多重因素疊加的結果，同時預告整體 DRAM 供應在 2028 年前都難以真正紓緩。
Micron：並非「棄消費者轉投 AI」
專訪中，Micron 副總裁 Christopher Moore 被問到外界批評廠商為追逐 AI 利潤而「放棄 PC 玩家」、關閉 Crucial 等消費級品牌時，首先否認這種「棄守消費市場」的說法，表示公司仍透過 OEM 向筆電、手機等終端出貨 LPDDR5 等記憶體產品，服務全球消費者。 他強調，從 Micron 角度看，外界對於「廠商只顧 AI，不理消費者」的敘事並不完全準確，公司並非單純把資源從個人市場抽走，而是在不同應用之間尋找平衡。
不過，對 DIY 玩家和自行砌機的愛好者而言，Micron 不再直接經營 Crucial 這類零售記憶體與 SSD 品牌，加上通路價格急升，客觀效果確實等同「與消費市場保持距離」，這一點亦在專訪後引發不少社群反彈聲音。
AI 推高需求，產能卻追不上
Micron 指出，現時記憶體短缺的核心問題，是 AI 數據中心對高階 DRAM 與 HBM 的需求遠超過原先預期，導致整個產業無法以既有產能滿足所有客戶，包括傳統 PC 與行動裝置市場。 公司 CEO 早前亦曾透露，目前 Micron 在 DRAM 方面只能滿足約一半至三分之二的總需求，即使全力生產仍存在明顯缺口，令價格維持在偏高水平。
為了應對長期需求，Micron 已宣布在紐約興建規模高達 1,000 億美元的「megafab」，計劃在 2040 年代將公司約四成 DRAM 產量放在該廠生產，並在愛達荷州建設 ID1 新廠，預定 2027 年中投產。 不過，副總裁坦言，即使這些新廠如期上線，要到 2028 年才會對整體供應產生「有意義的實際輸出」，初期產能亦主要用來填補現有缺口，而非立刻壓低市場價格。
為何短缺要拖到 2028 年？
從技術與商業角度，Micron 認為短缺難以快速解決的原因包括幾個層面：
- 投資周期長：從決定建廠到真正有量產輸出，往往需要數年時間，新廠建設早年已啟動，但真正能為市場帶來額外供應，要排到 2027–2028 年。
- 製程與密度複雜化：隨著 DRAM、HBM 進入更先進節點，良率與封裝難度提高，每一「單位產能」實際可用的出貨量並非線性增加，擴產不等於即時供應大爆發。
- 產品組合多元：市場同時需要多種容量、規格與封裝形式，從伺服器模組到手機 LPDDR，再到 HBM，如何在產線上分配比例本身就構成瓶頸。
在這個背景下，廠商自然會優先供貨予願意付出更高價格、且簽長約的 AI 與資料中心客戶，令消費級產品成為被動接受配額的一方。
消費者認知與 Micron 說法之間的落差
從玩家與 PC 組裝社群角度，記憶體價格大幅上升、Crucial 等品牌淡出零售、AI 客戶搶走產能，組成了一個非常直觀的敘事：廠商為賺更多，把貨優先賣給 AI，留下較少配額給一般用戶。 Micron 副總裁在專訪中則試圖調整這個說法，強調公司「並非刻意拋棄消費者」，而是在既定投資與產能限制下，被動面對市場結構變化，短期內難以同時滿足所有需求。
然而，就算從產業邏輯看，Micron 無法忽視 AI 需求亦屬事實，記憶體與 HBM 的高毛利將持續吸走大量資本與產能，意味著在 2028 年前，DIY 用戶與一般消費市場要見到明顯回落的 RAM 價格，機會仍然不高。
