AI 浪潮對硬件的渴求似乎已經變成一個無底深潭。日前正式於美國納斯達克（Nasdaq）掛牌上市的南韓記憶體巨頭 SK Hynix（SK 海力士），其執行長（CEO）郭魯正（Kwak Noh-jung）在上市當天接受訪問時，對業界釋出了一個極具震撼性的警號：2027 年將會成為記憶體產業歷史上「供求最吃緊、缺貨最嚴重」的一年，而且這場記憶體海嘯的影響，更預計會一直橫跨到 2030 年以後。
納斯達克上市首日大漲 13%
SK 海力士早前在美國納斯達克進行了歷史性的 IPO（首次公開募股），成功集資高達 265 億美元，成為全球歷史上規模第二大的上市案（僅次於 SpaceX）。在上市首日，其股票（代號：SKHYV）更逆市大漲近 13%，收報 168.01 美元。
雖然財報與市場反應極其風光，但 CEO 郭魯正接受路透社訪問時卻毫無隱瞞，直言未來的產能根本無法追上市場需求。他指出：「從供應的角度來看，我們預測 2027 年將會是記憶體產業歷史上最糟糕的一年（Worst year in the industry’s history）。」
晶圓結構性短缺達 20%
造成這次全球「記憶體荒」的核心元兇，正是目前 AI 伺服器必備的高頻寬記憶體（HBM）。作為 NVIDIA（輝達）最主要的 HBM 供應商，SK 海力士的訂單早已排得密密麻麻。然而，HBM 的製造工藝極為複雜：
- 晶圓消耗量極大：生產 HBM 所需的晶圓（Wafer）數量遠遠超過傳統的 DDR5 記憶體，直接壓縮了其他常規 DRAM 的產能。
- 結構性短缺：SK 集團會長崔泰源先前已透露，目前全球晶圓出現了超過 20% 的結構性缺口。
- 遠水不能救近火：即使 SK 海力士計劃在未來 5 年內將記憶體晶圓的產能提升一倍，並積極考慮在美國、日本或東南亞等地建廠，但半導體廠房（Fab）由興建到投產動輒需要數年時間，短期內產能早已見頂。
缺貨潮恐橫跨 2030 年
郭魯正補充，大客戶們（如各大雲端服務巨頭、AI 開發商）在聽到 SK 海力士要將產能翻倍的消息後，反應依然是「這完全不夠用」。因此，越來越多科技巨頭選擇與 SK 海力士簽訂「超長年期供應合約」，以確保未來的伺服器不會因缺乏記憶體而停擺。
官方更預期，即便到了 2030 年以後，客戶的整體需求依然會高於該公司的產能極限。
消費級產品、手機、PC 恐集體瘋漲？
這次 SK 海力士的警告，反映出 AI 硬件供應鏈的瓶頸已經由 GPU 本身，轉移到了周邊的記憶體晶片上。對於一般消費者而言，雖然 HBM 主要用於數據中心，但由於上游晶圓產能被極大程度地傾斜至高利潤的 AI 晶片，常規的電腦 RAM、顯示卡 VRAM 以及手機的 DRAM 產能勢必會遭到嚴重排擠。早前已有供應鏈消息指出，消費級 RAM 的價格有可能在短期內翻倍。各位近期若有組裝電腦（DIY PC）或升級設備的打算，看來要早做準備，迎接入冬以來的「記憶體通脹」時代了。
資料來源：Tom’s Hardware, Reuters
