晶片與科學法案
趨勢分析
$520 億補貼在美設廠 拜登正式簽署 $2,800 億美元晶片與科學法案
美國總統拜登在當地時間星期二正式簽署總值 $2,800 億美元的「晶片與科學法案」，當中包括向業界提供 $520 億美元資金，以催谷美國本土半導體生產。而中方就一如以往表示堅決反對反對，認為會扭曲全球半導體供應鏈。
最新文章
Windows 11 筆電平板 WHCP 認證新要求 有望終結 USB-C 亂象？
USB 介面幾乎統一了 21 世紀的電腦周邊介面，但自 USB Type-C 推出以來，定名及功能支援卻愈來愈難理解，入門用家會經常遇到設備功能支援不完整的問題。Microsoft 決定推出新一代 WHCP 認證，以圖解決 USB-C 埠的困境。