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    傳 Apple 計劃推出月費遊戲平臺

    有消息指 Apple 計劃倣效 Apple Music 的營運方式,推出一個月費式的遊戲平臺,讓玩家只要一個月費就可以下多個遊戲。外國遊戲新聞媒體 Cheddar 表示指 Apple 和多個開發者討論過有關事宜...

    區塊鏈平台eMINDOL 支持日本次文化發展

    區塊鏈及虛擬貨幣的應用漸趨廣泛,日本更有用作推廣日本次文化的區塊鏈平台 eMINDOL,期望以安全、可靠的技術將日本次文化帶到世界各地,推動內容產業發展。

    【 E3 2018 】Spider Man 平民英雄 紐約激鬥

    Marvel 漫畫不少人氣角色,不過最多讀者喜愛的,相信係以平民英雄形象示人的蜘蛛俠, PS4 獨佔作品《 Marvel’s Spider-Man 》發售前夕,官方釋出新的試玩片段,讓我們進一步認識遊戲系統吧!

    【 E3 2018 】BioHazard 2 恐懼襲來 經典重生

    《 BioHazard 2 》是經典的名作,幾年官方宣布推出重製版,今年終於正式公布發售日期,到底能否帶給各位驚喜?

    【 E3 2018 】Jump Force 動漫大亂鬥 激鬥試玩

    今年 Xbox One 發佈會內驚喜連場,不過對於動漫迷而言,最震撼莫過於匯聚人氣動漫角色的大亂鬥遊戲《 Jump Force 》,小記就替各位帶來試玩報告。

    【 E3 2018 】The Division 2 解救華盛頓 會場試玩報告

    Ubisoft 旗下的射擊大作《 The Division 》系列,遊戲營運約兩年時間,早前正式宣布推出續作,並且於今年 E3 內正式亮相,今日《 PCM 》記者於 Xbox One 的展區內進行簡單試玩,現在與各位分享第一身試玩情報。

    【E32018】Xbox One 發佈會 焦點大作逐個睇

    一年一度遊戲界的盛事 - E3,快將於洛杉磯舉行,微軟已於今日較早時間舉行發佈會,一口氣公布十數款遊戲打響頭炮,現在讓《 PCM 》記者為各位介紹其中的焦點與精華!

    Metal Gear Survive 傳媒試玩第一身評價

    《 Metal Gear Survive 》是沒有小島後的首款作品,預告片段釋出後反應兩極,到底遊戲是否真如此不堪?今日小記親身試玩與分享評價。

    PlayStation VR 新型號 本周五香港發售

    PlayStation VR 帶來的嶄新的遊戲體驗,各位尚未購買的話,不妨稍等一會,因為改進版將於香港發售。

    洛克人系列 30 周年 全新作品強勢來襲

    動作遊戲經典的《洛克人》系列,官方為慶祝 30 周年,帶來全新作品與一系列驚喜予玩家!

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    支援睡眠追蹤 WatchOS7 推出公測版本

    Apple 發表了 watchOS7 的首個公測版本,讓 Apple seires 3 或以上型號的腕錶,可以更新並試用有關的功能。據知 watchOS7 將加入共享和查找的個人化表面功能,另外會加入包括睡眠追踪及洗手自動檢測,還會加入舞蹈等更多體能訓練類型。而 Siri 亦會加入了語言翻譯功能,並可以配合 Apple Watch 輕鬆使用得到。

    Epic 借《 Fortnite 》反商店抽水 向蘋果、 Google 開戰

    Epic Games 旗下的重點遊戲《要塞英雄》有新付費方式,讓用戶在 In-app 購買以外的方式買入遊戲代幣。這做法被蘋果公司 App Store 和 Google Play Store 指違反商店政策,兩間公司將《要塞英雄》從程式商店內抽起。 Epic Games 早有準備,隨即在加州入稟法院控告蘋果公司壟斷。

    Motorola RAZR 2 摺疊手機 9 月 9 日發佈

    Motorola 是手機界老大哥,但感覺像極天皇天后,有新作也不如過往般吸引。去年開賣的 Razr 曾成為手機界熱話,但並沒有獲巿場佳評。外媒報導指出 Motorola 於 9 月 9 日有全新發佈會,從幾秒鐘的片段可見,相信將是全新 Motorola RAZR 2 現身。

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    GameSir C2 Arcade Fightstick 只需一個大掣就能兼容 Android 、 PC 、 PlayStation 4 、 Xbox One 及 Nintendo Switch 等不同平臺,更採用日本 Sanwa Denshi (三和)的搖杆和按鈕;符合 Vewlix 標準 8 向搖杆。

    Intel Architecture Day 2020: 10nm 製程再玩兩代

    Intel 7nm 被迫延期已是行內皆知的新聞,但這不等於 Intel 會放棄自家生產技術,在 Intel Architecture Day 2020 中,Intel 即一連公佈了兩代 10nm 製程,以及最新封裝技術-混合接合 Hybrid Bonding 的發展。