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    VRM 溫度.功能規格大比併 入門 AMD X570 三角賽

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    Yeung Chun Fat
    曾經在香港各間主要電腦雜誌工作,隨後轉行到電腦公司任職產品經理,最近重回媒體工作。個人出版的作品包括替香港工業總會轄下香港電子業總會(HKEIC)撰寫《香港電子業穩步向前- 回顧與前瞻》紀念書刊。

    又要換底板? Intel 預告第 11 代 Core S 規格

    Intel 最近發佈更多第 11 代 Core S 系列桌上型電腦處理器(代號 Rocket Lake-S )資料,為 AMD 即將登場的 Ryzen 5000(代號 Zen3 )降溫。

    RTX 3070 開箱文 Part2 :首批上市型號及市場分析

    以一個「好」字及一個「壞」字形容 RTX 3080/3090 ,「好」是它們為用家帶來驚艷的性能,「壞」是市場上一卡難求炒風四起。針對供貨緊張的問題, NVIDIA 不惜把 RTX 3070 上市日期延遲兩周,但 RTX 3070 的供貨難言充足,只可說比 RTX 3080 時好。據不透名的業內人士表示,不少品牌已在港準備了過百張以上的庫存。售價方面,從入門的 $4,599 至最高的 $5,999 不等。

    RTX 3070 開箱文 Part1 :技術解構 + 效能篇

    從 RTX 3080/3090 到 RTX 3070 , NVIDIA 完成從旗艦、高階到中階產品的佈局,也使中階用家有升級 Ampere 架構的可能。新卡的官方定價為 $499 美元(約港幣 $3,867 )而與 RTX 2070 SUPER 等同,十分吸引。另外是新核心繼承 Ampere 架構多項先進技術,效能不輸上一代旗艦 RTX 2080 Ti ,而且因為發熱量大大降低所以更適合 Mini-ITX 小機箱的需要。

    自 AMD X570 主機板推出後,一直有意寫相關的專題,希望與讀者們分享選購心得,今次特別挑選了 ASUS、ASRock 及 MSI 三廠的產品詳加測試,而且都是定價在 $2,000 以下的入門版本,別具意義。

    因筆者認為,高階的 X570 主機板功能都很齊全,各廠之間的分別並不明顯。反而是入門版本受成本所限,很多功能難免要作出取捨,所以購買前應先做好「功課」。

    軍規電競 ASUS TUF Gaming X570-Plus WiFi

    ASUS 近年銳意發展 TUF 系列為入門 Gaming 級主機板,軍規耐用是 ASUS TUF 的設計重點,其定位在 ROG Strix 之下而在 PRIME 系列之上,屬於以性價比取勝的型號。所以 TUF Gaming X570-Plus WiFi 沒有太多奢華的功能,所選功能皆以實用為主。

    A05

    論用料,TUF Gaming X570-Plus WiFi 採用了 6 層 PCB 設計,可支援最高 DDR4-4400+ OC。在 CPU 供電方面,採用了 12+2 Dr. MOS Power Stages 供電,並採用 50A 級別的 Vishay SiC639 Dr. MOS。後者也是 ASUS 多次強調的 Teamed Power Stages 設計,可較一般的 Phrase Doubled 有更低的 Transient Response V-Drop,從而降低工作溫度。主機板可支援最高 16 核心 Ryzen CPU,或超頻等應用,比一般的 8+2 相電為強。

    第 2 組 M.2 提供了散熱片。
    第 2 組 M.2 提供了散熱片。

    造型獨特的 TUF 散熱器。
    造型獨特的 TUF 散熱器。

    背板輸出設有 USB Type-C 等功能。
    背板輸出設有 USB Type-C
    等功能。

    在功能上,主機板採用了 Intel Wireless-AC 9260 802.11ac+Realtek L8200A Gigabit LAN, 功能全面。前者採用 2×2 MU-MIMO 160MHz 設計,擁有 1.73Gbps,後者針對遊戲設計,並有 TUF LANGuard 及 TurboLAN Technology 加強。此外,主機板還有雙 M.2、8 組 SATA 6Gbps,以及共 3 組 USB 3.2 Gen2 10Gbps 埠(2×Type-A+1×Type-C)等等。

    特別採用 Realtek L8200A Gigabit LAN 晶片,有高 CPU 效能及低延遲性能等特點。
    特別採用 Realtek L8200A Gigabit LAN 晶片,有高 CPU 效能及低延遲性能等特點。

    附送 Turbo LAN 測速程式。
    附送 Turbo LAN 測速程式。

    SPEC.

    晶片組︰AMD X570
    平台︰Socket AM4
    DIMM︰4×DDR4 2133-4400+(OC)
    擴充槽︰2×PCI- E 4.0 x16(x16/x4)、2×PCI-E 4.0 x1
    儲存裝置︰2×M.2(PCI-E 4.0 x4 & SATA 6Gbps)、8×SATA 6Gb/s
    網絡︰Intel Wireless-AC 9260 802.11ac+BT5.0、Realtek L8200A Gigabit LAN
    音效︰Realtek S1220A 8-Ch
    音效輸出︰Audio Jack+光纖
    其他︰DisplayPort、HDMI 2.0、2×USB 3.2 Gen2 Type-A(背板)、1×USB 3.2 Gen2 Type-C(背板)、6×USB 3. 2 Gen1(背板4、前置2)、4×USB 2.0(前置)

    售價:HK$1,880
    查詢:ASUS(3582 4770)

    鋼鐵奇俠 ASRock X570 Steel Legend

    Steel Legend 是 ASRock 推出不久的全新系列,設計理念為︰「堅如磐石的耐久性,令您難以抗拒 的設計美學」。此板定位在中價主流市場,僅在 Gaming及Extreme 系列之下。

    A11

    ASRock X570 Steel Legend 是測試3板中唯一沒有整合 Wireless 功能的主機板,難免吃虧。但 主機板預留 1 組 M.2(Key E)供升級 Wi-Fi 之用,另採用較佳的 Intel I211AT Gigabit LAN,比其他兩廠的 Realtek Gigabit LAN 方案強。與其餘兩板相同,主機板的設定應用是單顯示卡遊戲為主,所以採用 x16+x4 設計,而非高級的 x8+x8 設計,雖仍可支援 AMD CrossFire 多卡加速功能,但卻失去對 NVIDIA SLI 的支援。主機板同樣重視電競功能,更採用 Nichicon 音樂電容提升音質。

    特別預留一組 M.2(Key E)供升級 Wi-Fi 之用。
    特別預留一組 M.2(Key E)供升級 Wi-Fi 之用。

    金屬感較強是此板的一大特色,主機板不但支援 2 組 PCI-E 4.0 x4 M.2,並且 2 組都提供散熱片, 覆蓋全面。在 CPU 供電方面,主機板採用混合電容設計,同時使用 820uF & 100uF 兩種不同規格的固態電容,平衡了成本及效能。其他方面,採用 8+2 相電設計,採用 Intersil ISL69147 數位供電晶片,並配以 Vishay SiC632A 60A Dr. MOS 等元件。

    在 OC Mode 中提供更多電壓調校功能。
    在 OC Mode 中提供更多電壓調校功能。

    SPEC.

    晶片組︰AMD X570
    平台︰Socket AM4
    DIMM︰4×DDR4 2133-4666+(OC)
    擴充槽︰2×PCI- E 4.0 x16(x16/x4)、3×PCI-E 4.0 x1
    儲存裝置︰2×M.2(PCI-E 4.0 x4、PCI-E 4.0 x4 & SATA 6Gbps)、1×M. 2(Key E)、8×SATA 6Gb/s
    網絡︰Intel I211AT Gigabit LAN
    音效︰Realtek ALC1220 7.1-Ch+NE5532 Amplifier
    音效輸出︰Audio Jack+光纖
    其他︰2×USB 3.2Gen2 Type-C(背板1、前置1)& USB 3. 2 Gen2 Type-A(背板)、8×USB 3.2 Gen1(背板6、前置2)、4×USB 2. 0(前置)、PS/2、DisplayPort、HDMI

    售價:HK$1,810
    查詢:Felton(2273 8393)

    電競先兵 MSI MPG X570 Gaming Edge WiFi

    MSI 主機板很重視電競性能,這板也不例外,定位在「時尚的外觀及高性能的遊戲體驗」。而長時間的電競會產生不少熱量,所以主機板在晶片組風扇及 PCB 方面入手。

    A17

    若與其他 AMD X570 主機板相比,主機板所用的風扇是那麼與眾不同!據廠方說,晶片組所用的 Ball Bearing 風扇保證 5 萬小時工作時間,擁有多項特色功能,如採用小孤度設計、拱形邊緣、風扇槽、邊緣倒角及表面光滑處理,可加強氣流、減少空氣阻力並降低風扇噪音等等。

    雙滾珠軸承設計的晶片組風扇,是主機板的最大賣點之一。
    雙滾珠軸承設計的晶片組風扇,是主機板的最大賣點之一。

    其次,是採用了 Server 級別的 PCB,廠方表示可帶來 3 倍的耐熱性,30% 增強 PCB 強度並提升 30% 訊號性能,使用 4 層 PCB 設計也可支援最高 DDR4-4400+ 超頻。 最後,個人覺得 MPG X570 Gaming Edge WiFi 雖有齊全的功能,但屬於標準的功能,如果不考慮 價錢的話,不如購買規格更強的 MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi。尤其後者採用 10+2 相電設計、 整合 Intel WiFi 6 AX200 及 Intel I211AT Gigabit LAN 功能等等。

    擴展型散熱片,可有效增加散熱面積。
    擴展型散熱片,可有效增加散熱面積。

    SPEC.

    晶片組︰AMD X570
    平台︰Socket AM4
    DIMM︰4×DDR4 2133-4400+(OC)
    擴充槽︰2×PCI-E 4.0 x16(x16/x4)、3×PCI-E 3.0 x1
    儲存裝置︰2×M.2(PCI-E 4.0 x4、PCI-E 3.0 x4 & SATA 6Gbps)、2×SATA 6Gb/s
    網絡︰Intel Wireless-AC 3168 802.11ac+BT4.2、Realtek 8111H Gigabit LAN
    音效︰Realtek ALC1220 7.1-Ch
    音效輸出︰Audio Jack+光纖
    其他︰HDMI 1.4、3×USB 3.2 Gen2 Type-A(背板)、1×USB 3.2 Gen2 Type-C(背板)、6×USB 3.2 Gen1(背板4、前置2)、6×USB 2. 0(背板2、前置4)、PS/2

    售價:HK$1,890
    查詢:漢科(3626 9999)

     

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