Apple 在下月 iPhone 發佈會上將會推出首款 2nm 製程的 A20 Pro 晶片，手機自研晶片市場再現大戰！小米於 8 月 24 日的玄戒晶片技術溝通會上，正式發表新一代 AI 旗艦系統單晶片（SoC）——「玄戒 O3」（XRING O3）。今次小米不僅在規格上大放異彩，官方公佈的效能數據更直指 Apple A19 Pro 級別，展現出強烈挑戰傳統晶片巨頭的野心。
採用台積電 3nm 製程含 240 億晶體管
據官方資料顯示，XRING O3 採用台積電（TSMC）先進的 3nm 製程打造，晶片面積約 133mm²，內部整合高達 240 億顆晶體管，較上一代增長 26%。今次 XRING O3 在 CPU 架構上採用極為激進的「10 核全大核」設計，由 6 顆超大核加 4 顆大核組成，最高主頻高達 4.35GHz。相較於上一代產品，CPU 綜合效能提升達 60%。官方強調，得益於全新的架構優化，在日常使用場景下的功耗反而降低了 25%。
首發 G2-Ultra NX GPU 效能狂飆 85%
GPU 方面，XRING O3 首發新一代 16 核心 G2-Ultra NX 圖形處理器。傳統圖形渲染效能較前代提升 85%，而光線追蹤（Ray Tracing）效能更高達 182% 的驚人增幅。更重要的是，GPU 在同等效能輸出下的功耗最高可降低 64%，徹底解決過往旗艦晶片高負載發熱的問題。
此外，XRING O3 支援最新 LPDDR6 記憶體，記憶體頻寬高達 113.8GB/s，加上整合的新一代 NPU，端側 AI 運算效能提升了 45%，為裝置端的生成式 AI 應用提供強大算力基礎。
效能數據硬撼 Apple A19 Pro
業界普遍關注 XRING O3 的跑分與實際表現。從測試數據與官方公佈的算力指標來看，XRING O3 在多核心運算與 GPU 圖形爆發力上，已具備正面對抗 Apple 即將推出的 A19 Pro 處理器的實力。
小米近年積極重金投資自研晶片，團隊規模已擴充至超過 3,000 人。今次推出 XRING O3，目標非常明確——降低對高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）等第三方晶片廠的依賴，並建立自家的高端硬體生態圈。
9 月跟隨旗艦摺機首發
據了解，XRING O3 目前已進入量產階段，預計將於今年 9 月隨小米新一代旗艦摺疊螢幕手機「Xiaomi 18 Fold」首發登場，初期出貨量預估為 20 萬至 30 萬顆。
