科技新聞【#1526 Biz.IT】5G 新興技術 RedCap 與無源 引發新一浪物聯網市場潛力 Author: PCMPublished:2024-08-15FacebookWhatsAppTelegramCopy URL列印 在 Google 緊貼《PCM》消息 - 廣告 - 5G-A 網絡能提供更快速、更低時延連接,而 3GPP 在 2022 年的第 17 版(Releaes 17)和今年的第 18 版本(Release 18)分別加入 RedCap(Reduced Capability)和無源物聯網(Passive IoT),大幅擴展物聯網功能。網絡連線的 RedCap 甚至被形容為 5G-A 規模發展的催化劑;無源物聯網則有助擴闊技術使用範圍。業界預期跟這兩項技術的物聯網方案將在未來兩年陸續推出,令物聯網效益更高,引發新一波巨大的商業潛力。- 廣告 - FacebookWhatsAppTelegramCopy URL列印 前一篇文章電腦節 2024 購票入場送最高 $500 購物券 首日限定激搶特選產品下一篇文章【#1526 PCM】Wi-Fi 7 世代普及 無線規格全面分析 雙頻、三頻、四頻如何選?PCMhttps://www.pcmarket.com.hkPCM 編輯部- 廣告 - Related Articles2nm 製程突破!Mac mini (M6 / M5 Pro) 破格登場:硬體規格、AI 運算應用與定價分析 科技新聞 2026-08-25 小米發表 3nm 自研晶片 XRING O3!10 核全大核架構 效能超越 Apple A19 Pro 科技新聞 2026-08-25 徹底告別中國製造?傳 Google 計劃 2027 前將 Pixel 硬體生產線全面移至越南與印度 科技新聞 2026-08-25 企業 AI 規模化部署實戰:AI 代理重塑端到端流程.ISO 42001 築起可信治理防線 趨勢分析 2026-08-25 - 廣告 - Recent Articles2nm 製程突破!Mac mini (M6 / M5 Pro) 破格登場:硬體規格、AI 運算應用與定價分析 科技新聞 2026-08-25 小修小補叫價 $4,799?Sony Xperia 10 VIII 能否說服消費者? 流動 2026-08-25 小米發表 3nm 自研晶片 XRING O3!10 核全大核架構 效能超越 Apple A19 Pro 科技新聞 2026-08-25 徹底告別中國製造?傳 Google 計劃 2027 前將 Pixel 硬體生產線全面移至越南與印度 科技新聞 2026-08-25 - 廣告 - 最新影片- 廣告 -