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    【MWC 2016】LG G5 唔玩型格 玩變身

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    Nikitahttps://vrgameblog.wordpress.com
    複姓尼基,單字達,數碼與科技宅民,腦記中的電玩狂人 簡單形容:仁慈但小氣 善忘卻記仇 低調而浮誇

    【台北直擊】ROG 電競系列全新戰線

    除上述兩款旗產品之外,Asus更於台北國際電玩展帶來幾款ROG的新成員,現在讓我們簡單介紹各款新機的特點。

    【台北直擊】ROG Mothership :電競航母初體驗

    Asus 於台灣舉行產品發佈會,一口氣展示多款曾於 CES 2019 亮相的新產品,當中包括備受注目的 ROG Mothership 及 ROG Zephyrus S GX701,《 PCM 》記者於現場進行實機試玩與報導。

    【台北直擊】ASUS ROG Zephyrus S GX701 升級纖薄皇者

    Asus 於台灣舉行產品發佈會,一口氣展示多款曾於 CES 2019 亮相的新產品,當中包括備受注目的 ROG Mothership 及 ROG Zephyrus S GX701,《 PCM 》記者於現場進行實機試玩與報導。

    LG 率先發布新一代旗艦作品 – G5,新機捨棄過去的時尚外表,官方表示要將設計與功能,兩者集於一身,因此帶來可合體分拆的設計。機底位置的「下巴位」可以整個拆出,直接抽出電池作替換,而且「下巴位」更可以換上強化組件,好像 LG Cam Plus 新增相機手柄,追加實體快門鍵、錄影鍵及 Zoom 鍵;或者換上與 B&O 合作推出的 LG Hi-Fi Plus,追加音色強化組件,改善音樂播放效果。

    LG G5 於週邊配件方面也相當積極,好像與 Google 合作帶來 LG 360 CAM,方便拍攝 360 全方位相片,並且正式帶來使用 Qualcomm 技術的 LG 360 VR 眼鏡,眼鏡體積僅為市場同類產品的 1/3,相信更適合長時間佩戴使用。

    G5 硬件規格:

    Qualcomm Snapdragon 820 Quad Core CPU
    4GB RAM + 32GB ROM
    16MP + 8MP Dual Camera + 8MP Front Camera
    Android 6.0.1

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    LG G5 轉用全金屬機身,不過用上特殊的 Modular Type 設計,可以自由轉換配件,強化手機功能。 Modular Type 設計讓機底「下巴位」可以拆開,用戶能夠更換電池,同時也可以追加強化配件。

     

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    LG CAM Plus 能夠追加相機的實體鍵,也可延長手機使用時間。 LG Hi-Fi Plus 能強化手機音色,也可配合 B&O 出品的耳機使用。

     

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    LG 360 CAM 能夠拍攝 360 全景相,並可配合 Google Street View 分享相片。 LG 360 VR 眼鏡體積比同類產品小巧,未知實際觀賞效果如何?

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