繼日前基本版 iPhone 18 被爆出記憶體「擠牙膏」採用奇葩的 9GB RAM 後，今日外媒再爆出重磅消息，高階定位的 iPhone 18 Pro 系列會改用全新突破性設計！根據外媒《MacRumors》及《Wccftech》最新報導，網上近日首度流傳出宣稱是 Apple 下一代頂級旗艦晶片 A20 Pro 的主機板與晶片封裝設計圖。
這張由知名爆料帳號「WHYLAB」及「Ice Universe（冰宇宙）」在微博上率先公開的諜照，揭示了 Apple 將會徹底改變沿用多年的晶片架構，改為引入台積電（TSMC）的全新黑科技封裝，為 iPhone 18 Pro 的效能與散熱帶來革命性改變。
首度引入台積電 WMCM 封裝技術
從流出的 A20 Pro 封裝佈局圖可以見到，Apple 這次做出了近年最重大的底層架構改動——正式放棄了過去 A 系列晶片一直沿用的 PoP（Package-on-Package，晶片堆疊封裝）技術，轉而採用台積電最新的 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組） 封裝技術。
在舊有的 PoP 架構下，隨機存取記憶體（DRAM）是直接層疊在處理器（AP）的正上方。雖然這種「疊羅漢」的設計能有效縮減佔用空間並降低延遲，但缺點是會將熱量高度集中在同一個核心區域。而在最新的 A20 Pro 圖樣中，DRAM 晶片被平移並放置在處理器的兩側。這種全新的橫向佈局，不僅能大幅改善手機在高負載運算時（例如玩大型 3D 遊戲或執行本地端 AI）的散熱表現，更能騰出更多垂直空間。
記憶體頻寬提升 50%！ NPU 體積顯著增大
除了散熱大升級外，新架構更為 A20 Pro 帶來了驚人的性能加持：
- 96-bit 記憶體介面： 傳聞 A20 Pro 將把記憶體介面頻寬從以往的 64-bit 一舉提升至 96-bit。業界預計，即使維持採用 LPDDR5X（甚至有望升級至 LPDDR6），其記憶體頻寬在未計及速度升級前，就已經能錄得高達 50% 的暴力增長。對於極度依賴頻寬的「Apple Intelligence」高級 AI 運算來說，這無疑是一劑強心針。
- NPU 面積大幅擴張： 諜照顯示，雖然 A20 Pro 整體晶片尺寸與現代的 A19 Pro 接近（約 98.6 mm²），但其負責 AI 運算的「神經網絡引擎（NPU）」區域面積卻有相當肉眼可見的增大。這意味著在台積電最新 2nm 工藝節點的超高電晶體密度加持下，iPhone 18 Pro 將具備恐怖的本地端（On-device）AI 算力。
維持 12GB RAM 與入門版拉開定位
報導指出，儘管基本版 iPhone 18 為了節省成本被迫改用 9GB RAM，但高階的 iPhone 18 Pro、Pro Max 依然會維持 12GB RAM（由 8 顆 1.5GB 晶片組成）的頂級規格。相信經過了 iPhone 17 的 「一買即告落後」的經驗後，消費者想保住 iPhone 未來幾年的 iOS 升級機會，也許就算貴一點直上 iPhone 18 Pro 再一口氣用上好幾年，比起年年換機，才是面對現在 iPhone 加價的新策略。
