據彭博網報道， Apple 正在南加州設立一個辦事處，專門集中開發無線晶片，最終會取代現在由 Broadcom 、 Skyworks 和 Qualcomm 供應的無線元件。
新辦事處 Apple 在南加州開設，並在當地招聘對開發 Modem 晶片和無線半導體有經驗的技術人員。據招聘廣告指出，他們會從事無線電、射頻集成電路和連接 Wi-Fi 和藍牙的晶片研發。 Apple 指，獲聘的技術人員『將成為無線 SoC 設計小組的中心，對將 Apple 的最先進無線連繫解決方案應用於數以億計產品具有關鍵影響』。
Apple 在 2019 年與 Qualcomm 達成和解，簽訂了 6 年合約為 iPhone 提供 5G 晶片，又在 2020 年與 Broadcom 簽訂為期 3 年的合約提供高效能無線電元件。不過隨著合約於 2023 年開始陸續結束， Apple 將會轉用自家研發的無線電晶片，減少倚賴其他供應商。
消息指， Apple 的 5G 晶片開發進度理想，預計 2023 年由 TSMC 代工生產，並在 2023 年的 iPhone 上使用。預計到時只有 20% iPhone 採用 Qualcomm 的 5G modem 。