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    IBM 發表 2nm 製程半導體技術 電池壽命較 7nm 提升 4 倍

    Mickey Chan
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    IBM 在當地時間 5 月 6 日展示在旗下 IBM Research 的 300mm 晶圓上生產 2nm 製程晶片。 IBM 指與 7nm 製程的晶片相比,效能可以提升 45% ,電力消耗可以減少 75% ,令手機電池壽命提升 4 倍!

    IBM 旗下 IBM Research 開發的第二代納米片技術為 2nm 節點開路。透過新的 GAA 環繞閘極納米片器件架構,令 IBM 可在手指甲大小的空間裡容納 500 億個電晶體。 IBM 表示這是對幾個較小里程碑的驗證,也是對 IBM 跨學科專家團隊在材料、光刻、集成、器件、表徵和建模方面努力工作和貢獻的引證。

    2nm 比人類 DNA 的單鏈寬度還要小,而在 2nm 製程下每平方毫米可容納 3.3333 億個電晶體。相比之下台積電的 5nm 製程下每平方毫米可容納電晶體數量為 1.7130 億個。

    IBM 指 2nm 製程技術除了可以延長手機電池壽命之外,還有減少數據中心的二氧化碳排放量、大幅提升筆電效能、縮短自動駕駛汽車檢測物件的反應時間等優點。

    不過 IBM 亦同時指出要過幾年才會有 2nm 晶片推出市場,他們計劃未來 3 年改良 2nm 製程,並打算委托 Samsung 等合作伙伴生產。

    另一方面,台積電在去年 8 月亦宣布正與合作伙伴研究 2nm 製程技術。

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